下一代数据中心，不拼芯片？

2025-07-28 09:09:47

下一代数据中心，不拼芯片？

智能涌动

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随着AI对算力需求的激增，数据中心架构正经历深刻变革。2025年，AI基础设施已从孤立服务器转向大规模互联计算集群，互连技术成为与处理器同等重要的核心。AI互连体系分为Scale-up、Scale-out和数据中心互连（DCI）三个层级，分别解决机架内、多机架及跨地域连接问题。Scale-up层通过光学技术如LPO、CPO提升带宽和能效；Scale-out层依赖PAM4和简化相干光技术实现高可靠扩展；DCI则采用相干ZR支持跨城市甚至跨洲连接。未来，铜线与多种光学技术将共同构建分层优化的互连体系，推动AI基础设施向高能效、高性能方向发展。行业趋势表明，AI的进步不仅依赖芯片速度，更取决于更强的连接能力。

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