财联社3月14日消息，鸿海董事长刘扬伟在法说会上透露，英伟达GB200 AI服务器的良率已达到批量生产标准。GB200因系统复杂且零组件众多，测试难度较高，但通过持续优化生产流程，目前生产趋于稳定。刘扬伟表示，未来几个季度的出货将不成问题。

据报道，OpenAI和甲骨文公司将在得克萨斯州阿比林建设一个大型数据中心，作为“星际之门”项目的一部分。该数据中心预计到2026年底将安装6.4万块英伟达GB200芯片，首批1.6万块芯片将于今年夏天完成安装。OpenAI证实，甲骨文将负责运营超级计算机。此次合作标志着“星际之门”项目总投资将增至5000亿美元。此外，OpenAI和软银正在其他州寻找更多数据中心选址。这一项目体现了科技公司在数据中心领域的激烈竞争。

知名分析师郭明錤最新报告指出，得益于英伟达GB200订单需求强劲，美国电阻制造商威世科技（Vishay）的MOSFET产能在2025年已满负荷运转，预计将贡献其20%至30%的营收，且毛利率高于平均水平。此外，GB200产品广泛使用了威世的vPolyTan聚合物钽电容，但该产品已面临供不应求的局面，预计其毛利率也将显著高于平均水平。此信息显示了威世科技在高端电子元件市场的强劲增长势头及市场对其产品的高度认可。 摘要重点保留了时间（2025年）、地点（未明确具体地点，但涉及全球市场）、事件（威世科技因英伟达订单导致MOSFET和vPolyTan产品供不应求），并体现了新闻的时效性和新鲜性。

摘要： 微软Azure已率先获得搭载英伟达最新GB200 AI芯片的AI服务器，成为全球首批使用Blackwell体系的云服务供应商。这款芯片的AI性能高达20 petaflops，远超H100的4 petaflops，为人工智能公司提供了更大的模型训练能力。据《巴伦周刊》报道，一颗英伟达GB200超级芯片的售价预计高达7万美元（约49.4万元人民币）。富士康高级副总裁Benjamin Ting在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200芯片制造厂，但具体位置未透露。此次微软的抢先部署和富士康的芯片生产计划，预示着AI硬件领域的激烈竞争与技术创新将持续升级。

摩根大通近日发布报告指出，英伟达GB200芯片生产过程中存在一些挑战，包括在B200CoWoS封装中两个芯片的兼容性问题以及CoWoS-L封装的良率问题，但这些问题并不构成重大设计障碍或长期延迟。预计在2024年下半年，GB200的产能将有所放缓，但摩根大通预测，到2025年，其产能将大幅扩张。目前，英伟达计划在2024年第四季度开始GB200芯片的出货，但因CoWoS-L封装产量受限，预计全年出货量在40-50万台之间，低于之前预期的60万台。然而，摩根大通估计，2024下半年GB200芯片需求将小幅增长，最多增加50-60万台。至于Blackwell系列GPU，预计在2025年出货量将达到450万台以上，但初期产能仍面临挑战。若GB200产能未能按期提升，超大规模用户可能会增加对HGX B200A和GB200A Ultra的采购。

知名分析师郭明錤在《科创板日报》上发表观点，聚焦于英伟达GB200 NVL36/72产品线可能面临的短期生产挑战。他指出，尽管GB200 NVL36/72对供应链的贡献已引起市场高度关注并推动股价上涨，但在投资决策时需综合考量多方面因素，而非仅依赖供应链调查。具体而言，GB200 NVL36每个机柜的能耗高达80kW，目前全球仅有不足5%的数据中心具备支撑每机柜50kW服务器的条件，因此在采购前必须确认数据中心是否有足够的空间容纳设备。此外，NVL72的单一机柜版本，每机柜能耗更是达到130kW，短期内难以实现量产。为解决这一问题，英伟达提供了双NVL36机柜的NVL72方案，然而该方案是否能获得市场认可，还需观察。虽然GB200 NVL36的算力优势显著，但其设计和生产过程中遇到的挑战前所未有，需要英伟达及其合作伙伴共同应对。