摩根大通近日发布报告指出，英伟达GB200芯片生产过程中存在一些挑战，包括在B200CoWoS封装中两个芯片的兼容性问题以及CoWoS-L封装的良率问题，但这些问题并不构成重大设计障碍或长期延迟。预计在2024年下半年，GB200的产能将有所放缓，但摩根大通预测，到2025年，其产能将大幅扩张。目前，英伟达计划在2024年第四季度开始GB200芯片的出货，但因CoWoS-L封装产量受限，预计全年出货量在40-50万台之间，低于之前预期的60万台。然而，摩根大通估计，2024下半年GB200芯片需求将小幅增长，最多增加50-60万台。至于Blackwell系列GPU，预计在2025年出货量将达到450万台以上，但初期产能仍面临挑战。若GB200产能未能按期提升，超大规模用户可能会增加对HGX B200A和GB200A Ultra的采购。