全球晶圆代工巨头台积电计划于2027年7月终止氮化镓晶圆生产业务，引发行业关注。此前，台积电凭借其技术优势占据全球氮化镓代工市场40%份额，并与纳微半导体等企业合作推动消费电子快充领域突破。然而，因业务优先级调整、市场竞争加剧及原料供应链风险，台积电决定退出该业务。与此同时，纳微半导体宣布与力积电达成合作，预计2025年底完成首批产品认证，逐步转产至8英寸硅基氮化镓技术。此外，英飞凌正推进300毫米GaN晶圆IDM产线，以提升效率和降低成本。尽管台积电退场带来短期震荡，但氮化镓作为第三代半导体核心技术，仍被视为未来十年最具潜力的新兴技术之一，行业或将加速向规模落地转型。

7月10日，台积电证实将在未来两年内退出氮化镓晶圆代工业务，此决定基于市场动态与长期策略。英飞凌计划2025年第四季度提供12英寸氮化镓晶圆样品。业内人士认为，氮化镓产业更适合IDM模式而非代工，因需深度协同设计与应用。目前，12英寸氮化镓晶圆产业化面临技术挑战，尚无MOCVD厂商推出解决方案。市场需求方面，氮化镓功率器件增长显著，预计2029年市场规模达22亿美元，驱动力包括电动汽车、数据中心等。英诺赛科在新能源汽车、AI领域取得突破，车规级芯片交付量同比增长986.7%。公司计划2025年底扩产至月产2万片晶圆，并聚焦车载及高压器件研发。

在上周举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦和意法半导体三家欧洲芯片巨头的CEO齐聚一堂，共同表达了对中美关系的担忧。他们一致认为，中国在全球半导体供应链中扮演着日益重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。 讨论中提到，中美政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企...