2月7日，在上海市健康数据产业协会第一届第二次会员大会暨高质量发展学术大会上，发布了国产全栈高性能GPU在医疗AI领域的应用解决方案。该方案由复旦大学附属中山医院牵头的国家人工智能应用中试基地（医疗领域）孵化，将显著降低医疗AI推广门槛，推动其从“数智创新”转化为“生产力工具”。会上，沐曦集成电路（上海）股份有限公司及其生态企业与协会签订合作协议，并宣布提供算力券等多元支持，助力医疗AI发展。

2月3日，上海市第十六届人大四次会议在世博中心开幕，市长龚正作《政府工作报告》。报告提出，上海将深化国际经济中心建设，聚焦现代化产业体系，推动实体经济壮大。重点包括在石化、钢铁等行业推进数智和绿色技术改造，在集成电路、生物医药、人工智能等领域加快实施重大产业项目，并支持智能网联新能源汽车、航空航天、卫星互联网等产业发展。同时，培育特色数字产业集群，推动服务业扩能提质与集聚发展，助力经济高质量发展。

1月27日，在香港会议展览中心举办的第19届亚洲金融论坛上，上海市委常委、常务副市长吴伟表示，上海正构建“2+3+6+6”现代产业体系。在“十五五”开局之年，上海将推动传统产业数字化、绿色化转型，加快发展集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业，并打造六大新兴支柱产业，包括新一代电子信息、智能网联新能源汽车等。同时，布局未来制造、未来信息等六个新重点领域，进一步强化科技创新与产业升级的结合，助力经济高质量发展。

1月26日，上海三大先导产业母基金公示第三批17只子基金遴选结果，涵盖集成电路4只、生物医药7只、人工智能6只。该批子基金总规模达228.9亿元，母基金拟投资47.1亿元，放大倍数为4.86倍。截至目前，母基金累计投决金额约410亿元，撬动近2000亿元社会资本，杠杆效应接近5倍。此次公示体现了上海在集成电路、生物医药和人工智能领域的持续布局，进一步推动相关产业发展。

1月26日，武汉聆思智能科技有限公司成立，注册资本1000万元。公司经营范围涵盖人工智能应用软件开发、人工智能公共服务平台技术咨询服务、基础软件开发及集成电路设计等领域。企查查股权穿透信息显示，该公司由纬德信息等共同持股。这一动态彰显了AI及集成电路领域持续吸引资本关注的趋势，为行业注入新活力。

1月23日，国家知识产权局在国务院新闻办公室发布会上表示，将加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改，并启动商标法新一轮全面修改。同时，将加强地理标志专门立法研究，完善人工智能等新领域新业态的知识产权保护制度，健全数据知识产权保护规则并深化相关试点。这些举措旨在为‘十五五’开局之年提供更完善的知识产权法律保障，助力创新发展与产业升级。

2026年1月21日，苏州发布‘十五五’规划建议，提出增强新兴产业竞争力。重点推进电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势，推动生物医药、高端医疗器械、纳米新材料等向世界级迈进。同时，培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业，打造低空经济发展高地。苏州还将深度融入长三角大飞机产业集群建设，并开展新技术应用示范行动，加快新兴产业规模化发展，争创国家新兴产业发展示范基地。

1月4日，总投资355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站正式启动建设。该项目将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，采用40及28纳米工艺，覆盖CIS、OLED、逻辑等领域。产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等多个前沿领域。这一项目的启动标志着晶合集成在半导体制造领域的进一步扩展，为区域经济发展和技术创新注入新动力。

12月30日，瀚博创芯半导体科技（杭州）有限责任公司成立，经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计服务、人工智能应用系统集成及销售等业务。企查查股权穿透显示，新公司由瀚博半导体（上海）股份有限公司全资控股。这一布局标志着瀚博半导体进一步拓展AI及集成电路领域，展现了其在技术创新和产业扩展上的持续投入。

12月25日至26日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议提出，2026年将围绕“十五五”开局，重点打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业。同时，支持人工智能攻关，推动卫星物联网等新业务商用试验，创建首批国家新兴产业发展示范基地，并建设创新型产业集群。此外，还将通过揭榜挂帅推进未来产业细分赛道创新，完善具身智能与元宇宙发展政策，加强6G技术研发，为新兴产业提供全面支持。