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12月17日,OpenAI宣布Apple Music即将与ChatGPT集成,用户可通过自然语言指令快速创建歌单或完成其他操作。OpenAI应用业务首席执行官菲吉・西莫透露,Apple Music将加入ChatGPT的全新应用目录,涵盖Adobe、Airtable等多家平台。这一功能预计类似Spotify在ChatGPT中的运行逻辑,例如输入“为我创建派对歌单”,ChatGPT可即时生成播放列表。此外,自然语言搜索还能帮助用户查找模糊内容,如电影原声。此消息表明OpenAI正积极拓展与知名平台的合作,未来几天或将披露更多细节,为用户提供便捷体验。
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11月23日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部总经济师高东升表示,集成电路是信息社会的基石,工信部将从三方面推动其高质量发展:一是促进产业链协同创新,加强设计、制造、封测等环节整合,拓展与人工智能、新能源等领域融合的应用场景;二是营造良好产业环境,优化布局,保护知识产权,打造市场化、法治化、国际化营商环境;三是坚持开放合作,欢迎全球企业来华建设研发中心,共享中国市场机遇,深化技术标准合作,推动制定全球行业标准。
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11月18日,教育部部长怀进鹏表示,“十五五”时期将聚焦教育强国建设,重点推进拔尖创新人才培养。在人工智能、集成电路等战略领域,探索新模式,强化高等教育布局优化与学科调整。同时,实施立德树人“一号工程”,加强思政课改革和体育活动要求。推动科技创新与产业融合,加强基础学科突破及青年科技人才培养。提升教育公共服务,应对学龄人口变化,扩大学前与义务教育优质资源供给,并稳步推进高考与中考改革,深化教育评价体系调整,扩大国际交流与合作,助力全球教育治理。
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11月16日,芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。该平台通过优化器件结构与工艺制程,实现“高效率、高功率密度、高可靠”目标,覆盖电驱与电源两大场景,适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。这一技术突破为新能源和AI领域提供更高效解决方案,展现了行业前沿创新能力。(界面新闻)
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11月14日,吉视智家商贸(吉林省)有限公司成立,法定代表人为金永东。公司经营范围涵盖人工智能基础软件开发、应用软件开发,以及集成电路芯片制造与设计等业务。企查查股权穿透信息显示,该公司由吉视传媒全资持股,标志着吉视传媒正式进军AI及集成电路领域。这一动态凸显了其在新兴技术领域的战略布局,为行业注入新活力。
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11月12日,芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元募资,整体规模预计超15亿元。该基金聚焦半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域投资。投资人包括芯联集成、上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤等多家机构和企业。这一募资进展显示了市场对硬科技领域的高度关注和支持。
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据财联社创投通数据,11月1日至7日,国内一级市场共发生82起投融资事件,环比减少21.15%;已披露融资总额约34.70亿元,环比下降46.86%。集成电路领域活跃度居前,先进制造、医疗健康、企业服务等行业也表现突出。其中,先进制造领域融资总额最高,达9.20亿元。本周最大单笔融资为蔚能完成的6.7亿元C轮融资,由创始股东及海宁经开、海南澄迈两家国有资本共同参与。整体来看,本周投融资规模显著缩减,但硬科技领域仍为资本关注重点。
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2025年11月3日,芯联集成与豫信电科宣布达成全面战略合作,双方将在AI服务器电源管理芯片领域展开深度合作,并推动碳化硅功率器件模块产业化。合作涵盖产业协同、资本赋能及人才交流,计划共建‘联合实验室’,聚焦AI服务器电源芯片研发。芯联集成在AI服务器电源芯片领域已实现大规模量产,其产品覆盖服务器电源BOM成本的50%以上;豫信电科则主导超聚变服务器项目,服务全球超1万客户。双方还将设立半导体产业基金,布局人工智能、先进计算等下游领域,助力中部地区半导体产业链自主可控。据IDC数据,2025年全球AI服务器市场规模将达1587亿美元,中国AI算力市场预计同比增长36.2%至259亿美元。此次合作被视为推动AI生态竞争力和区域产业升级的重要实践。
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10月23日消息,沐曦集成科创板IPO将于10月24日上会。据不完全统计,包括圣元环保、中山公用、火星人等在内的11家A股上市公司近一个月在互动易平台回复中披露参股投资沐曦集成。其中,圣元环保今日表示,通过认购中原前海股权投资基金的3亿元份额,间接参与了沐曦集成及其他相关项目的投资。此次IPO上会备受资本市场关注,多家公司关联投资引发市场热议。
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10月22日,上海市经济信息化委启动2025年度中试平台培育储备征集申报工作,聚焦集成电路、人工智能、生物医药、高端装备、化工和新材料及园区载体六大领域。集成电路领域重点解决国产化验证;人工智能领域强化AI赋能产业化;生物医药领域推动绿色智能化平台建设;高端装备领域加快国产化适配;化工和新材料领域强化技术验证与工艺熟化;园区载体类则突出产业承载功能。此次征集旨在推动关键领域技术创新与产业化发展,助力上海科技成果转化落地。
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