日本半导体公司Rapidus宣布，其位于北海道千岁市的工厂已启动试验生产线，计划7月中下旬完成2纳米制程工艺的最尖端试制品生产。此举标志着日本“国策半导体”量产项目的重大进展。日本政府已提供约1.8万亿日元（约合人民币874亿元）的财政支持，助力该项目于2027年实现量产。Rapidus的目标是商品化2纳米制程工艺的半导体，该技术目前在全球范围内尚无商用先例。相较于现有产品，新半导体具有更低功耗和更强处理能力，有望满足AI等高耗电应用领域的需求。

日本政府计划在未来十年内投入至少10万亿日元（约合4688亿元人民币），推动半导体和人工智能产业发展，旨在重振本国芯片产业。新任首相石破茂在周一晚间的发布会上表示，政府将制定新的援助框架，以吸引更多公共和私人投资，总额预计超过50万亿日元。该计划将纳入11月的综合经济方案，通过补贴、政府投资及对私营...