2025年12月，博通CEO陈福阳在财报电话会议上表示，硅光子学和共封装光学（CPO）短期内不会在数据中心发挥实质性作用，强调现有技术路径尚未触顶。多家行业巨头如Arista、Credo等也认为，CPO虽是未来趋势，但目前仍需依赖可插拔光模块及铜互联技术，预计CPO小规模测试将在2027年开始，大规模部署或延至2028-2029年。当前AI基础设施瓶颈已从算力转向互联能力，但LPO、AEC等过渡方案因成本低、可靠性高，正持续分流CPO的应用空间。行业共识显示，CPO的全面落地需等待现有技术达到物理与经济极限，这一时刻尚未到来。

据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心向大规模丛集化发展，高速互联技术成为AI数据中心效能与规模化发展的关键。2025年全球800G以上光收发模块达2400万组，预计2026年将增至近6300万组，增幅高达2.6倍。这一快速增长凸显了数据中心对高性能网络设备的需求，为相关行业带来新机遇。（数据来源：《科创板日报》8日讯）

本周二，Nvidia的股价再次超越苹果，成为全球最有价值的公司。在过去两年中，Nvidia凭借GPU的强大算力，在AI时代取得了巨大市场成功。 然而，尽管GPU技术飞速发展，一些短板技术正在成为英伟达发展的隐性障碍，影响其进一步突破。 高歌猛进的GPU 近一两年，GPU的速度迭代非常快，很大程度上是...