联发科于3月12日在德国Embedded World 2025嵌入式展上发布新一代智能物联网芯片Genio 720和Genio 520。两款芯片均采用6nm制程，AI算力高达10 TOPS，支持先进的生成式AI模型、人机界面及多媒体功能。Genio 720/520配备2xA78+6xA55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU和联发科第八代NPU，支持至多16GB内存和4K/5K显示屏。这些芯片将于2025年第二季度送样，合作伙伴计划在下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM开放标准模块解决方案。

2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%，但蜂窝物联网连接数实现24%的同比增长，达33亿，预计2030年将超62亿。中国作为巨大市场，截至2024年7月，移动通信基站总数达1193万个，移动物联网终端用户数达25.47亿户。工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，目标到2027年，移动物联网终端连接数超36亿，其中4G/5G物联网终端占比达95%。 多家芯片公司受益于物联网市场增长，翱捷科技、芯海科技等在2024年实现营收翻倍。卓胜微预计5G渗透率提升将推动其射频前端芯片市场增长，泰凌微电子2024年前三季度营收同比增长约23.14%。物联网芯片需求受5G、AI等技术推动，覆盖智能家居、智慧城市等领域。未来，卫星物联网等新兴场景将带来更多机遇，物联网产业链上下游企业也在不断探索新技术，推动产品向高性能、低功耗、高安全性方向发展。