LG电子正在开发专用于家电的人工智能（AI）芯片，旨在支持智能终端（On-device AI）功能，并计划采用小芯片（chiplet）技术。目前，LG已成功完成小芯片技术的概念验证（PoC）。未来，LG有望与台积电、三星电子等知名晶圆代工厂展开合作。此消息于21日由《科创板日报》报道。此次开发将推动家电智能化进程，进一步提升产品性能与用户体验。