谷歌CEO皮查伊近日在播客中透露，希望2027年前将TPU（张量处理单元）部署到太空，作为‘捕日者计划’的一部分，目标是规模化部署机器学习。这一计划旨在应对地面数据中心能源与散热瓶颈，满足AI算力需求的指数级增长。与此同时，马斯克提出利用星舰每年运送300-500吉瓦太阳能AI卫星的构想，认为太空可提供连续太阳能，降低数据中心成本。亚马逊创始人贝佐斯预测未来10-20年数据中心将进入太空，而OpenAI CEO奥尔特曼也提到可能在太阳系搭建戴森球实现算力外移。北京则规划在700-800公里晨昏轨道建设超千兆瓦功率的太空数据中心，预计2025-2027年突破关键技术并建设一期算力星座。

11月27日，北京宣布加速布局太空数据中心建设，计划在700-800公里晨昏轨道部署超千兆瓦功率的集中式大型数据中心系统，将大规模AI算力搬上太空。该规划在“智绘星空 胜算在天——太空数据中心建设工作推进会”上发布，会议由北京市科委、中关村管委会等单位组织。数据中心系统包括空间算力、中继传输和地面管控分系统，分三阶段实施：2025-2027年突破关键技术并建设一期算力星座；2028-2030年降低建设和运营成本，完成二期星座；2031-2035年实现卫星组网发射，建成大规模太空数据中心。这一计划标志着中国在太空算力领域的重大布局。

11月27日，AI算力服务商无问芯穹宣布完成近5亿元A+轮融资，由珠海科技集团和孚腾资本领投，惠远资本、尚颀资本、弘晖基金跟投，老股东联想创投、君联资本等追加投资。珠海科技集团成立于今年5月，整合珠海市华发、格力两家地方国企，致力于推动珠海科技产业发展，分别持股60%和40%。此次融资将助力无问芯穹在AI算力领域的技术与市场拓展，彰显珠海国资对高科技产业的布局决心。

2025年11月，无问芯穹完成近5亿元A+轮融资，累计融资近15亿元，成为AI基础设施领域备受资本青睐的企业。公司由清华教授汪玉与弟子夏立雪创立，专注于智能体基础设施建设，提出‘生产、协同、服务智能体’的战略体系。其技术优势包括软硬协同、多元异构算力优化及云-端一体化能力，已在全国26座城市纳管25,000P+算力，服务百余家头部客户和科研机构。本轮资金将用于扩大技术领先优势、推动AI云与终端方案规模化拓展，并加大智能体基础设施研发。国资与市场化基金共同领投，显示对无问芯穹在国家重大需求与商业化落地前景的高度认可。未来，公司计划加速智能体在数字与物理世界的融合，构建下一代AI产业生态。

11月25日，谷歌TPU成为市场焦点，带动其芯片合作伙伴博通股价飙升11.1%，创下单日最佳表现。TrendForce透露，谷歌正与博通合作开发TPU v7p（Ironwood），计划2026年推出，预计TPU出货量将保持领先并实现超40%年增长率。此外，Meta拟自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，并于2027年部署谷歌TPU，交易规模达数十亿美元。新一代Ironwood TPU支持连接9216颗芯片，消除数据瓶颈，展现低功耗推理优势。同时，硅谷巨头加速自研AI ASIC芯片，特斯拉CEO马斯克深度参与芯片设计，目标每年量产一款新芯片。机构预测，2026至2027年ASIC需求将迎来爆发式增长，建议关注定制化ASIC投资机会。

近日，美国能源部宣布因电力紧张进入‘国家紧急状态’，并重组部门，弱化风电、光伏，重点发展核电及天然气发电。为应对AI算力激增带来的电力需求，美国计划投资数千亿美元新建10座核反应堆，并重启三里岛核电站，其电力已被微软包销。核电因‘零碳+可靠’特性成为科技巨头和政府的首选。与此同时，中国也在加速核电建设，2024年核电投资达1469亿元，同比增长54%，目标是到2035年核电容量增至150GW。全球范围内，AI驱动的电力需求正推动核电从‘备选’变‘必选’，产业链上下游迎来重大机遇。

11月21日，谷歌AI基础设施负责人Amin Vahdat在内部会议中表示，为满足AI服务需求，公司需每6个月翻倍算力，并在未来4-5年内提升1000倍。他强调，AI基础设施是关键且昂贵的领域，目标是打造高性能、可扩展的系统。谷歌上周发布了第七代TPU，能效比2018年版本提升近30倍。CEO皮查伊指出，2026年的AI竞争将更加激烈，算力需求将持续增长，同时否认AI投资泡沫问题，称风险在于投资不足。本季度谷歌云收入增长34%，达150亿美元，积压订单1550亿美元，皮查伊认为更多算力将进一步提升业绩表现。

11月20日，特斯拉CEO马斯克预测，未来4~5年内，太空部署AI系统的成本将低于地球，得益于太阳能和辐射冷却的优势。他认为，AI算力需求可能达到200至300吉瓦甚至接近1太瓦，远超地球现有电力基础设施承受能力。然而，英伟达CEO黄仁勋对此持保留态度，称其为‘梦想’。他指出，构建太空AI数据中心面临诸多挑战，如巨型散热翼技术、数千次发射需求、抗辐射芯片设计等。此外，高带宽连接、碎片规避及机器人维护等关键技术仍处于起步阶段，短期内难以实现。

2025年11月20日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔发布酷睿Ultra 9 200H系列处理器，主打AI能力革新。新品支持128GB统一内存，最高120GB可变共享显存，流畅运行120B参数MoE模型，适配多种设备如轻薄本、mini PC等。核心产品酷睿Ultra 9 285H平台AI算力达99 TOPS，兼容主流模型，满足从专业创作到日常应用的全场景需求。其本地AI能力保护隐私，支持高保真OCR、视觉语言理解、智能声纹生成等功能。此外，英特尔通过雷电互联和‘以存代算’技术拓展算力边界，推动端侧AI融入智能家居、车载娱乐等终端，开启智能无处不在的新时代。

2025年Q3财报显示，中国半导体芯片设计行业增长显著，AI算力需求和国产化推动头部企业表现突出。豪威集团数字芯片营收居首，达78.27亿元；寒武纪AI芯片营收同比暴增13倍，净利润达5.7亿元，实现扭亏为盈。存储控制领域江波龙、佰维存储净利润增幅超500%，受AI需求驱动，存储市场供应紧张、价格普涨。MCU/SoC领域瑞芯微与全志科技业绩创新高，边缘AI成新增长点。FPGA方面紫光国微与复旦微电Q3营收利润双增。模拟芯片市场缓慢复苏，思瑞浦电源管理芯片领跑。专家指出，中国芯片设计能力快速提升，2024年设计企业增至3626家，全球高质量论文中中国占比50%。未来，AI、5G、物联网将推动行业进一步发展。