2025年8月20日，A股芯片股午后爆发，寒武纪股价重回千元，报1013元/股，再创历史新高。芯原股份一度涨停，最终涨15.52%，但字节跳动否认与其合作设计AI芯片。科创板芯片股表现强劲，盛科通信、艾为电子等多股大幅上涨。科创芯片相关ETF集体大涨约4%，科创芯片设计ETF涨幅达5.57%。科创50指数突破前高，收于1148.15点，创下自2024年9月24日行情以来新高。AI应用普及推动算力需求激增，我国日均Token消耗量从年初1千亿增至6月底的30万亿，增长超300倍。德邦证券预计国产算力需求将持续攀升，天风证券看好2025年成为国内AI基础设施竞赛元年。

标题：英伟达学徒遍地，他偏要另起炉灶 在2025年的AI芯片领域，“英伟达学徒”遍地，但清微智能创始人王博选择了一条截然不同的路——可重构芯片。这种芯片能够动态配置计算资源，与传统GPU的指令驱动模式不同，它采用无指令配置和数据流驱动，彻底颠覆了冯诺依曼架构。 王博用铁路比喻解释：GPU像一...

5月17日消息，《科创板日报》报道，高通公司宣布与沙特新成立的人工智能公司Humain合作，开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。双方计划在沙特建设尖端AI数据中心，并在当地设立高通半导体技术设计中心。Humain同时与英伟达和AMD达成合作。这是高通再次尝试进入AI算力芯片市场，此前其AI 100芯片曾被Meta测试，虽性能优异但因软件成熟度问题合作终止。工业富联成为其首个公开客户，验证了芯片的应用潜力。AI推理计算强调低功耗与稳定性，契合高通的技术优势。Gartner预测，2027年全球AI芯片市场规模将达1194亿美元，显示市场机遇广阔，英伟达面临挑战。

亿铸科技近日宣布完成数亿元融资，知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders亦有追投。亿铸科技专注通过架构创新突破“存储墙”、“能耗墙”及“编译墙”，致力于为数据中心、AI云计算及中心侧AI服务器提供新一代AI算力芯片和系统方案，强调“软件容易用、Token...