.png)
博通公司于近日宣布推出全球首个3.5D F2F封装技术，命名为3.5D XDSiP。该技术能够在一个封装内集成超过6000平方毫米的硅芯片及多达12个HBM内存堆栈，旨在满足大型AI芯片所需的高性能与低功耗需求。目前，博通正利用此技术开发五款新产品，计划于2026年2月启动生产。这一创新技术的推出标志着半导体行业在封装技术上的重大突破，将为高性能计算和人工智能领域带来新的发展机遇。 （摘要长度：219字）
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/9789.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "9789")
相关推荐
.png)
换一换
特拉斯叫停自研芯片，原因揭秘
2025-08-11 15:03:25
AI收入超预期！芯片巨头博通交出满分财报 神秘百亿订单带来惊喜
2025-09-05 09:15:08
中国AI迎「华为时刻」
2025-09-27 11:40:29
迈特芯完成Pre-A轮融资，高捷资本领投
2025-09-10 16:38:41
特朗普：曾考虑拆分英伟达以促进AI芯片领域竞争 但发现并不容易
2025-07-25 11:24:10
消息称 AMD MI350 GPU 售价达 2.5 万美元，仍比竞品英伟达 B200 低三成
2025-07-30 18:51:00
定增近40亿 “国产NVIDIA“寒武纪将加码AI芯片与软件研发
2025-08-17 11:34:56
马来西亚加入 AI 芯片竞赛：该国首款边缘 AI 芯片 MARS1000 公布
2025-08-26 11:42:31
股价飙升20% 高通推出AI芯片AI200/250：768GB内存+超低成本优势
2025-10-28 00:23:14
阿里市值重回3万亿港元！马云现身“HHB平头哥”酒吧
2025-09-17 21:40:10
拳打英伟达、脚踢苹果？谷歌被曝加码推销自研芯片 AI助手也有进展
2025-09-04 07:58:34
甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变
2025-10-14 23:27:14
博通推出业界首款 800G AI 以太网网卡 Thor Ultra，支持 UEC 规范
2025-10-15 14:34:09
496 文章
231994 浏览
24小时热文
更多
-
2025-10-28 18:01:27 -
2025-10-28 18:00:23
-
2025-10-28 17:58:16
