博通公司于近日宣布推出全球首个3.5D F2F封装技术，命名为3.5D XDSiP。该技术能够在一个封装内集成超过6000平方毫米的硅芯片及多达12个HBM内存堆栈，旨在满足大型AI芯片所需的高性能与低功耗需求。目前，博通正利用此技术开发五款新产品，计划于2026年2月启动生产。这一创新技术的推出标志着半导体行业在封装技术上的重大突破，将为高性能计算和人工智能领域带来新的发展机遇。 （摘要长度：219字）