近日，杭州君同未来科技有限责任公司宣布完成数千万元天使轮融资，投资方包括德联资本和领汇创投。君同未来专注于提供全面的人工智能风险治理产品及服务，涵盖模型合规验证、监控管理和安全防护等方面。该公司创始人及CEO韩蒙博士，拥有深厚的AI安全研究背景，并入选国家级和浙江省级人才计划。联合创始人兼COO林昶廷是浙江大学计算机科学与技术博士，在商业拓展方面经验丰富。 君同未来的产品已服务于多个行业领域，包括互联网、金融、教育、医疗和制造业，覆盖了文本、图像、视频、音频、表格、时间序列等多种模态。此次融资后，公司同步开源了风险防护工具GenTelShield，能有效识别大语言模型面临的注入攻击风险，准确率高达97.63%。德联资本和领庆投资均看好公司在AI安全治理领域的前景，期待其在具身智能和AI智能体领域取得更多突破。（10月16日发布）