据TrendForce集邦咨询于10月8日发布的预测，预计2024年第四季度MLCC（多层陶瓷电容器）的供应商出货总量将减少至约12,050亿颗，较上一季度下降3.6%。值得注意的是，ODM（原始设计制造商）所释放的第四季度笔电订单量普遍下滑5%-8%，显示市场需求趋于平缓。然而，AI服务器领域的需求依然强劲，尤其是NVIDIA的Blackwell GPU在经历光罩设计调整后，其Hopper架构的GPU订单在第四季度增加了65%，降规版H20 GPU订单也增长了33%。这推动了美系CSP（封装服务提供商）客户对400G Switch交换机和亚马逊AWS AI加速卡（使用Annapurna网络芯片）的需求，导致部分网通厂第四季度的预报订单量平均增长近15%。 在高阶MLCC备货方面，TrendForce集邦咨询指出第四季需求变化不大，日本和韩国的供应商将有更多时间规划产能调配，以应对明年的GB200订单放量需求。这一预测反映了当前科技行业在不同领域需求的分化趋势，同时也体现了供应链在应对市场波动时的灵活性和策略调整的重要性。