UBS分析师Timothy Arcuri团队预测，英伟达首批Blackwell芯片可能延迟4至6周发货，预计最早发货时间为2025年1月底。同时，许多客户正转向购买交货时间更短的H200芯片。据估计，首批Blackwell产品将于2025年4月开始使用。台积电已启动Blackwell芯片的生产，但因B100和B200所用的CoWoS-L封装技术较为复杂，导致初期产量低于预期，良率也面临挑战。相比之下，H100和H200采用了CoWoS-S技术。这一消息凸显了英伟达在推出新芯片时面临的供应链挑战及其对市场策略的影响。