三星电子宣布其第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的严格测试，这标志着三星在HBM芯片供应竞赛中取得了重大突破。全球主要HBM制造商包括三星、SK海力士和美光，此前三星在HBM芯片供应方面落后于SK海力士。若能成功向英伟达供货，三星将大幅缩小与对手的差距。双方虽还未正式签约，但预计第四季度即开始供货。值得注意的是，12层HBM3E芯片仍待英伟达的测试结果。市场对HBM芯片的需求持续旺盛，尤其是在人工智能领域，英伟达等AI芯片制造商正积极应对需求激增。HBM3E芯片有望成为今年的主流产品，预计2027年市场对HBM存储芯片的需求将以每年82%的速度增长。三星预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%，显示出其在市场中的竞争力。