苹果计划于2024年第一季度推出新款iPhone SE 4，首次搭载自家研发的5G芯片，随后的iPhone 17 Slim也将单独配备自研基带。此举旨在摆脱长期合作的高通，但新基带的开发面临巨大挑战，苹果已为此投入数十亿美元和上千名研发人员。尽管苹果在处理器领域颇有成就，但在基带芯片研发上进展缓慢，苹果与高通的合约延期至2026年。外界对此持谨慎态度，认为苹果自研基带难以超越高通的技术水平。然而，苹果强调一体化体验的重要性，自研之路虽艰难却必行。此举不仅有望提高iPhone的利润率，还符合行业趋势，即智能手机厂商通过高端化策略增加利润。苹果的自研基带芯片能否成功，以及是否会应用于更多机型，都将成为明年的焦点。