终端侧AI：从单点应用走向智能体体验

终端侧AI正从拍照、简单问答等“单点应用”，向能理解意图、自动规划任务的“智能体”演进。在此过程中，端侧与云端并非替代关系，而是“端云协同”。云端像通用大百科，端侧则像懂你的私人助理，能提供更及时、安全且个性化的服务。

为了让这位“助理”更聪明，终端引入了MoE（混合专家模型）技术。传统模型像一个全能厨师，每次运算都要所有参数上阵；而MoE像拥有一个厨师团队，做川菜就只叫川菜师傅，按需调用，大幅节省算力。由于手机、电脑内存和功耗有限，MoE能在不增加硬件负担的前提下，显著提升AI处理复杂任务的准确度。

在进博会上，高通联合多家伙伴展示了端侧MoE智能体。这不仅是模型展示，更是从芯片、存储到推理方案的系统性优化。终端AI的落地离不开生态协作：模型厂商提供“大脑”，终端厂商把控“入口”，开发者丰富“场景”，高通等芯片厂商则打造坚实的“底座”。各方紧密合作，才能让更聪明的AI真正融入我们的日常设备中。