MEMS，即微机电系统，自从2007年进入iPhone，开始为人所熟知，成为苹果、华为、三星等消费电子品牌的基石。历经汽车安全、智能手机、智能手表等三次热潮后，AI的到来预示着MEMS即将引领2020年至2030年的“黄金十年”。通过边缘端集成AI算法，MEMS将渗透至车联网、智能家居、智能医疗、智能城市等领域，彻底改变世界。

近期，MEMS热度空前，各大巨头纷纷探讨其融合与AI应用。中国不能再错失这一机遇。Yole数据显示，MEMS市场即将迎来显著增长，预计2029年收入将达到200亿美元，远超2023年的146亿美元。经济衰退后5%的增长率凸显了该行业的韧性和市场适应能力。消费电子、汽车应用和工业自动化的增长需求正推动这一趋势。

尽管前景广阔，MEMS行业面临挑战，如消费和汽车市场的下滑、供应链中断、地缘政治紧张等。多数玩家库存水平居高不下。为应对挑战，一些公司采取措施，如供应链多样化、增加本地制造能力投资、与研究机构合作等。随着需求恢复，未来几年可能出现MEMS巨头兼并中小企业的现象，行业格局重塑。

MEMS技术在消费电子、汽车等多个领域不可或缺，如智能手机、平板电脑、健身追踪器等产品对惯性MEMS、麦克风和压力传感器的需求持续增长；在自动驾驶汽车中，MEMS的应用正在激增，提升驾驶体验和人机交互。

竞争激烈，主要参与者如博世、意法半导体、TDK等在技术创新和市场扩张方面处于领先地位。他们持续投资研发，以维持竞争优势并满足市场变化需求。Yole数据显示，2023年MEMS市场排名前几位的企业包括博世、Broadcom、TDK、Qorvo、HP、ST、TI、Skyworks、HoneyWell、CANON、TE、NXP、ADI、KNOWLES、MURATA、Infineon等。

中国在MEMS领域起步不晚，但在历史背景下，整体力量分散，投入不足。2010年后产业初具规模，但仍与国外存在差距。国内在MEMS传感器方面依赖进口，市场超过90%由外国厂商供应。整体而言，产品结构布局尚不足20%。

国内已形成良好的企业资源、创新资源和平台体系，拥有至少37条MEMS生产线。在二级市场上，国产企业在研发设计、设备材料、晶圆制造、封装测试、集成应用等方面构建了完备的产业链，并提供丰富种类的器件。

一级市场活跃，国内投资和兼并活动频繁，覆盖领域广泛，业务全面。AI与MEMS的融合成为趋势，开发更复杂、更小的传感器以及集成AI功能的MEMS成为关注焦点。国际大厂采用IDM模式，国内需加强多能力融合，提升制造能力，追求小型化和性价比。同时，新材料（如PZT、氮化铝、氧化钒）、新封装技术（如3D晶圆级封装）的研发也是关键。

综上所述，MEMS行业在全球范围内展现出巨大潜力，中国需把握机遇，通过技术创新和产业升级，加速追赶国际先进水平，实现“感、知、联一体化”的终极目标。