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【谷歌下一代TPU弃用台积电，转向英特尔封装】7月3日消息，据SemiAnalysis最新报告，谷歌下一代自研AI芯片TPU（代号Humufish）将放弃主流的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。业内分析，此举意在突破单一供应链限制，建立第二套封装来源并兼顾成本效率。因台积电CoWoS产能持续紧缺，英特尔凭借低成本、高密度的EMIB-T技术拿下订单。不过，该新制程的量产良率将考验英特尔执行力，若延误仍可能重回台积电。
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