5月21日,华泰证券研报分析全球16家主要半导体代工及封测企业一季度业绩指出,为满足AI芯片需求增长,台积电、三星等头部企业加大设备投资,并强化与产业链在成熟工艺代工和先进封装上的合作。硅光技术正从导入期迈向规模量产,有望成为新增长点,解决AI集群高速数据传输瓶颈。预计2026年全球半导体资本开支同比增长32%至2272亿美元,WFE收入或增长27%达1650亿美元。关注半导体代工企业及硅光技术相关发展机会。
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