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5月21日，华泰证券研报分析全球16家主要半导体代工及封测企业一季度业绩指出，为满足AI芯片需求增长，台积电、三星等头部企业加大设备投资，并强化与产业链在成熟工艺代工和先进封装上的合作。硅光技术正从导入期迈向规模量产，有望成为新增长点，解决AI集群高速数据传输瓶颈。预计2026年全球半导体资本开支同比增长32%至2272亿美元，WFE收入或增长27%达1650亿美元。关注半导体代工企业及硅光技术相关发展机会。
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