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4月22日，艾森股份宣布其自研低温PSPI产品获得行业知名客户订单，打破国外企业数十年技术垄断，实现半导体关键材料国产替代。该材料可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等场景，包括RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充等。低温PSPI在驱动AI芯片发展的先进封装技术中至关重要，此前长期被国际巨头垄断。艾森股份的突破为国内半导体材料领域注入新活力，彰显国产技术创新实力。
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