.png)
4月22日，艾森股份宣布其自研低温PSPI产品获得行业知名客户订单，打破国外企业数十年技术垄断，实现半导体关键材料国产替代。该材料可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等场景，包括RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充等。低温PSPI在驱动AI芯片发展的先进封装技术中至关重要，此前长期被国际巨头垄断。艾森股份的突破为国内半导体材料领域注入新活力，彰显国产技术创新实力。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/35054.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "35054")
相关推荐
.png)
换一换
中信证券：2024年第二季度电子行业复苏趋势确立 AI创新拐点到来
2024-06-19 09:54:49
反倾销点燃A股模拟芯片赛道 机构：国产厂商份额有望提升
2025-09-15 17:01:11
卖我也不要！中国国家级数据中心拒绝任何国外AI芯片
2025-11-06 10:52:30
中信证券：半导体硅片再迎上行周期 看好12英寸国产替代加速
2026-04-27 09:02:48
对国内AI算力紧缺问题的若干看法
2024-06-12 17:31:37
杭州市政务核心系统基本实现国产替代
2025-03-13 17:31:46
无 AI，不手机？
2025-03-31 12:27:10
奥创普完成数千万A轮融资，持续发力芯片检测设备自主可控
2025-05-28 08:30:10
2026拥抱超级周期的核心资产
2026-01-14 11:40:49
广东发文推进核心软件攻关 工业软件有望迎来发展新机遇
2025-10-22 08:44:44
中信证券：看好半导体设备的投资机遇 建议关注高弹性细分龙头
2026-01-17 11:25:36
中信证券：继续看好电子板块基本面改善逻辑
2024-10-22 09:00:15
对国内AI算力紧缺问题的若干看法
2024-06-11 16:58:53
731 文章
651223 浏览
24小时热文
更多
-
2026-06-09 00:54:40 -
2026-06-09 00:53:08
-
2026-06-08 23:49:41
