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据《科创板日报》4月13日讯，摩根士丹利最新报告显示，苹果正为下一代定制化芯片布局关键资源。为加速AI发展并优化Siri等功能体验，苹果大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片。该芯片预计将在2027年推出，或成为苹果未来AI战略的重要支柱。
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