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中信证券3月16日表示，英伟达GTC 2026大会即将召开，预计将推出芯片产品矩阵扩充，包括Vera Rubin AI平台六款核心芯片及Rubin Ultra芯片与机柜的更多细节，可能带来数据互联、供能等设计革新。同时，正交背板、CPO等新产品落地可见度有望提升。英伟达或发布LPU推理芯片，与CPX芯片共同扩展推理版图，并展望下一代Feynman架构升级方向，分享对未来算力基础设施和AI产业的见解。中信证券认为，此次大会将强化市场对AI产业持续增长及增量逻辑兑现的信心。
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