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2026年1月,CES展会在拉斯维加斯举行,AI技术成焦点。高通以“规模化扩展AI”为主题,展示了从个人AI到物理AI的全场景智能布局。在个人AI领域,高通发布骁龙X2 Plus平台,性能提升显著,支持多语言翻译、AI绘图等功能,预计上半年上市。物理AI方面,高通与Google合作推动汽车智能化,零跑D19车型将搭载双骁龙8797芯片,二季度交付。此外,高通跃龙IQ10处理器助力机器人实现边缘计算,加速具身智能落地。物联网方向,高通整合多项收购技术,赋能安防、物流等行业。高通携手全球伙伴,推动AI规模化应用,构建可持续智能未来。

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