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全球被动元件龙头村田表示，AI技术正大幅推升积层陶瓷电容（MLCC）需求。以英伟达GB300平台为例，单一设备需搭载约3万颗MLCC，是手机的30倍、车辆的3倍，而单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。村田预计，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍。从需求端来看，明年市场前景依然非常乐观。这显示了AI产业对高端电子元件的强劲拉动力。（台湾经济日报，2025年12月9日）
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