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TrendForce最新研究显示，人工智能服务器设计正迎来根本性变革。从英伟达Rubin平台的无线架构到超大规模数据中心采用超高层HDI设计的自研ASIC服务器，PCB逐渐成为计算性能的核心推动因素，而不仅是电路载体。PCB行业正迈入高频、高功率和高密度的新时代。TrendForce预测，2026年将是行业转折点，届时PCB的价值将更多取决于技术创新而非产量，标志着行业发展的新方向。
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