1
免责声明:Al优秘圈所有资讯仅代表作者个人观点,不构成任何投资理财建议。请确保访问网址为(kx.umi6.com) 投诉及建议

11月12日,芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元募资,整体规模预计超15亿元。该基金聚焦半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域投资。投资人包括芯联集成、上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤等多家机构和企业。这一募资进展显示了市场对硬科技领域的高度关注和支持。

原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/28258.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
相关推荐
换一换
中科创星一举募资40亿
2025-12-11 10:41:00
外资机构密集调研中国芯片企业
2025-09-18 06:45:05
“四超”科技革命下,中国如何创新?
2025-03-26 09:45:35
芯联集成投资者日:AI已成为公司第四大战略市场,预计2025年AI领域收入将快速增长
2025-06-11 11:07:56
阳光电源、芯联集成等成立新公司 含AI及机器人业务
2026-05-18 12:36:31
开业月余 三家股份行AIC密集投向“硬科技”
2026-01-06 08:55:04
第二十五届中国股权投资大会圆满落幕, 领航行业向新而行
2025-12-05 16:36:34
芯联集成2024年净亏损9.68亿元 同比减亏50.57% 开年多家晶圆厂称关注AI机遇
2025-02-24 21:34:47
耐心资本锚定硬科技 险资紧抓科创前沿“入场券”
2026-03-26 07:41:43
用科创债“投自己” 中科创星新基金首轮募了26亿 计划重仓“AI+”
2025-07-16 19:12:12
智启新程・链动未来丨尚颀资本2025 年投资人大会成功举办
2025-12-01 18:23:49
券商锚定“硬科技”发力私募股权投资
2026-01-30 08:14:03
“耐心资本+创新保单”两端发力 险资探索服务硬科技新模式
2026-01-28 07:01:54
24小时热文
更多
扫一扫体验小程序