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2025年7月28日，世界人工智能大会期间，上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台在沪启动。该平台聚焦人工智能终端产业，旨在协同各方参与者，建立跨领域创新机制，解决共性技术难题。平台将构建覆盖计算效能、功能实现和交互体验的完整评价体系，并具备‘自我造血’的长期产业化能力，目标是打造可持续盈利的投资收益型中试平台，推动人工智能产业发展。
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