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2025世界人工智能大会（WAIC）将于7月26日至29日举行，华为将在本次大会上首次线下展出昇腾384超节点真机。该技术实现业界最大规模的384卡高速总线互联，备受关注。华为展区面积超800平方米，涵盖60多个展点，全面展示昇腾软硬件能力、训推解决方案及开源软件生态。此次亮相标志着华为在人工智能领域的技术实力进一步落地。（记者 黄心怡）
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