《科创板日报》报道，优迅股份总经理柯腾隆介绍公司最新研发进展，其光通信电芯片已覆盖155M-100G速率并批量销售超20亿颗，客户包括国内外主流运营商及设备商。随着AI和数据中心发展，400G-800G光模块电芯片需求激增，优迅股份正重点开发相关产品。电芯片分为TIA、LA、LDD、CDR和DSP五类，技术壁垒高，市场前景广阔，预计2022年至2028年市场规模将达70亿美元。优迅股份自2003年成立以来专注光通信电芯片研发，采用Fabless模式，产品应用于家庭网关、基站及数据中心等。公司实控人为柯炳粦与柯腾隆，合计持股27.15%。优迅股份已完成四轮融资，最近一轮为2024年5月中移资本的战略投资。尽管国内厂商在部分领域取得进展，但高端芯片本土化率仍需提升。优迅股份正加速研发50G PON、400G-800G数据中心及相干模块电芯片，以应对市场挑战。