5月22日，据TrendForce集邦咨询报道，受AI服务器需求推动，HBM4技术成为行业焦点，三星、SK海力士和美光等三大存储原厂正加速推进HBM4产品研发。HBM4通过增加I/O数量及优化芯片设计提升性能，但这也导致晶圆面积扩大并提升了制造复杂度。此外，部分厂商采用逻辑芯片架构进一步提高性能，这些因素共同推高了生产成本。参考HBM3e刚推出时约20%的溢价比例，预计HBM4的溢价幅度将超过30%。