软银据称正寻求165亿美元贷款，加速进军美国AI市场

2025-04-01 17:38:37

智慧棱镜

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据财联社4月1日消息，软银集团正寻求高达165亿美元贷款，用于加速布局美国AI市场。这是软银史上最大规模的美元贷款，主要用于支持5000亿美元的AI基础设施投资，涵盖机器人和半导体领域。两个月前，软银与OpenAI、甲骨文合作启动“星际之门”项目，计划初期投资1000亿美元，目标4年内增至5000亿美元。软银在OpenAI最新400亿美元融资中贡献了75%的资金。此外，孙正义计划近期访美，或将宣布建立配备AI工厂的工业园区，使用人形机器人并引入德国Agile Robots技术，同时考虑从英伟达采购GPU。

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