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2025年3月25日,曦智科技发布全新光电混合计算卡‘曦智天枢’。该产品融合光芯片与电芯片优势,采用3D先进封装技术,支持商业算法如ResNet50和LlaMA 2,实现光电混合计算商业化应用。相较前代,‘天枢’在光子矩阵规模、集成度、精度等方面大幅提升,光芯片面积达600平方毫米,器件数量超四万。采用非相干架构,具备高精度与强抗干扰能力,主频1GHz,输出精度8bit,最大支持128×128矩阵规模。曦智提出等效光算力(EOPP)标准,评估光计算性能。软件栈兼容主流框架,支持多种算子与自定义开发,助力AI模型加速。‘天枢’标志着光电混合技术的重大进展,曦智科技正研发下一代产品,目标满足更复杂应用场景需求。

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