2025年3月25日，曦智科技发布全新光电混合计算卡‘曦智天枢’。该产品融合光芯片与电芯片优势，采用3D先进封装技术，支持商业算法如ResNet50和LlaMA 2，实现光电混合计算商业化应用。相较前代，‘天枢’在光子矩阵规模、集成度、精度等方面大幅提升，光芯片面积达600平方毫米，器件数量超四万。采用非相干架构，具备高精度与强抗干扰能力，主频1GHz，输出精度8bit，最大支持128×128矩阵规模。曦智提出等效光算力（EOPP）标准，评估光计算性能。软件栈兼容主流框架，支持多种算子与自定义开发，助力AI模型加速。‘天枢’标志着光电混合技术的重大进展，曦智科技正研发下一代产品，目标满足更复杂应用场景需求。