标题：DeepSeek时代，光模块开始爆发

自DeepSeek流行以来，AI芯片市场全面爆发，昇腾、摩尔线程、璧仞、玄铁、瑞芯微、全志科技等国产化算力芯片企业崭露头角。对AI而言，“算力、存力、运力”缺一不可。在DeepSeek的推动下，运力即光互联技术也迅速崛起。光模块作为GPU之外的重要产品，市场前景广阔。

当前，AI对GPU集群的算力需求激增，光互联在构建智算中心万卡集群中至关重要。数据显示，AI大模型训练需超算集群互联，单台GPU服务器需配备6至8个光模块。英伟达预计2025年1.6T模块采购量将达60万支。光模块技术从400G升级到800G乃至1.6T，市场增速迅猛。

光模块作为光纤通信的核心组件，实现光电转换和电光转换功能。Cignal AI预测，2021年至2025年，400ZR相干光模块四年间将增长十倍。从2024年起，800ZR将逐步商用并快速增长，1600ZR预计于2027年商用。

东吴证券估算，至2030年，全球AI光模块累计存量市场空间将达720至1440亿美元。光模块市场主要采用4×100G（400G）、8×100G（800G）、4×200G（800G）和8×200G（1.6T）系统架构，封装形式包括QSFP-DD、OSFP和OSFP-XD。

随着AI智能计算的引入，光模块技术迭代周期加速。目前主流速率为800G光模块，预计2025年1.6T光模块将商用。未来1至2年将全面进入1.6T时代，2030年3.2T将规模商用。在干线网络领域，单波400Gb/s阶段将持续至2030年，届时将达到800G。

政策方面，国家发改委、国家数据局、工信部联合发布《国家数据基础设施建设指引》，推动400G/800G高带宽全光连接，提高公共传输通道效率，推进算网融合。

光模块厂商中，中国厂商排名稳步上升。LightCounting预计，2024年中国光模块市场规模将达26.5亿美元，2029年有望增至65亿美元，占全球市场份额的20%至25%。

光模块产业链包括制造、上游零部件、中游器件模块和下游应用。中国厂商在光芯片、光有源芯片、激光器芯片等领域表现突出，光模块和光器件市场亦有显著进展。