标题：万亿博通，还不够叫板英伟达

一个月前，Ilya在NeurIPS上宣布“预训练即将终结”，这反而引发了一场狂欢。博通成为首个受益者。12月13日，博通发布四季报，CEO陈福阳预测大客户将在2027年花费600至900亿美元购买博通AI组件，推动股价次日暴涨24%，使其成为第9家市值破万亿的美股公司。

在中国，ASIC概念再次受到关注，寒武纪、芯原股份等公司备受追捧。一位产业投资人表示，国内头部云解决方案提供商（CSP）都在自研ASIC芯片，但需第三方芯片设计公司协助。尽管如此，国内ASIC厂商与博通、Marvell等巨头在产品组合、IP核库、设计复用度和软件生态方面仍有明显差距。

博通的底气源于其2024财年AI半导体总营收预计达122亿美元，即使全归于ASIC，年复合增长率也将高达170%。ASIC专为特定任务设计，无需频繁配置，功耗更低，适合大规模数据中心和边缘计算。然而，ASIC开发周期长，软件生态不如英伟达成熟，目前主要用于头部CSP厂商。

国内CSP厂商如阿里、百度等自研ASIC芯片，字节跳动与第三方合作。但国内ASIC厂商面临IP核资源不足、全流程服务欠缺等问题。随着半导体国产化进程加快，这些问题有望改善。