《科创板日报》20日最新消息，芯片设计公司新思科技（Synopsys）推出了名为AgentEngineer的新技术。该技术主要聚焦于人工智能Agents的应用，允许人类工程师通过下达指令来指导这些Agents完成特定任务。初期，这些Agents将被应用于芯片设计领域，例如测试电路设计是否达到预期功能。作为一家专注于电子设计自动化和半导体IP解决方案的企业，新思科技的这一创新有望提升芯片设计效率，推动行业技术进步。

3月19日，新思科技宣布与英伟达深化合作，将在英伟达Grace Blackwell平台上通过使用英伟达CUDA-X库，将芯片设计速度提升高达30倍。这一消息是在GTC全球AI大会上发布的。新思科技还计划扩展对英伟达Grace CPU架构的支持，并预计于2025年在该平台推出超过15个新的半导体开发解决方案。此次合作旨在加速下一代半导体的设计和开发流程，进一步推动AI技术的发展。

2月22日，蓝思科技宣布与AI交互领军企业杭州灵伴科技（Rokid）达成深度战略合作。双方将通过整机组装与全产业链整合，共同支持2025年全球AI眼镜出货量的爆发式增长，预计出货量将达到400万至1200万台。（财联社记者 黄路）

1月21日，蓝思科技在长沙向智元机器人公司批量交付灵犀X1人形机器人。蓝思科技深度参与了该机器人的关节模组、DCU控制器、OmniPicker等核心部件的生产组装与测试。灵犀X1是智元最新打造的具身智能机器人，采用串并联混合构型手臂和差分驱动双肩关节设计，整臂仅重2.5kg，实现全身三十多个自由度的精准操控。2024年10月，智元机器人宣布灵犀X1软硬件全套图纸和代码开源，推动机器人技术的发展。

全球半导体EDA巨头新思科技宣布推出全球最快UCIe IP解决方案，该方案每引脚运行速度高达40 Gbps，预计于2024年底对外提供。这一全面解决方案适用于多种晶圆代工及其工艺，旨在显著提升芯片系统设计的效率和性能。新思科技全球资深副总裁葛群表示，AI技术的发展对芯片设计提出了更高要求，40G U...

思科（Cisco）于2024年6月4日宣布设立10亿美元AI投资基金，旨在支持初创企业，推动安全可靠AI解决方案的发展，强化其在AI时代的战略地位。首席战略官Mark Patterson强调了思科长期投资创新的传统，而投资高级副总裁Derek Idemoto则表达了对AI潜力和企业家价值的坚定承诺。该基金标志着思科对AI领域未来的积极布局，将继续通过研发、投资等方式推动行业创新。

思科于6月4日宣布成立10亿美元AI投资基金，专注于投资人工智能初创公司，预计将投入近2亿美元。首批投资对象包括估值140亿美元的Scale AI（提供AI训练和验证平台）、估值50亿美元的加拿大Cohere（安全语言模型与RAG技术）和法国Mistral AI（企业级生成AI模型开发商）。思科强调过往在人工智能领域的收购和投资，旨在推动AI技术进步并将其融入自身产品线。这一举措显示了科技巨头对AI创新的持续支持。

思科宣布将投资10亿美元于AI创业公司，重点在"安全可靠"的人工智能服务上，加速其在AI领域的布局。这笔资金已投入Mistral AI和Scale AI，反映出思科对人工智能市场的积极响应。作为硅谷巨头，思科正借助AI热潮，将其软件集成至Webex等产品，并与NVIDIA合作，销售基于AI芯片的产品。这一举措预计将进一步提升其在行业中的竞争力。