4月26日，北京面壁智能科技有限责任公司与瑞芯微电子股份有限公司签署战略合作协议，将联合开发面向智能座舱场景的AI Box产品。双方基于面壁智能最新发布的端侧全模态模型MiniCPM-o 4.5，共同研发下一代智能座舱方案。这一合作标志着智能座舱技术迈向新阶段，为未来车载人工智能应用提供了创新方向。

2026年4月27日，瑞芯微在2026年北京车展现场发布“龙虾智能体座舱助手”。该助手实现端侧离线部署，可自主完成从感知到决策执行的闭环。此外，基于RK3588M的虚拟化方案和RK3576M的硬隔离方案均已实现上车量产，用于AI智能中控与3D仪表交互应用，为智能座舱提供更高效的解决方案。（财联社记者 陆婷婷）

11月26日，瑞芯微Rockchip官网正式上线RK182X系列AI协处理器页面。该系列芯片专为AI应用设计，支持通过PCIe 2.0或USB 3.0与主处理器高速互联，配备多核高算力NPU，可支持3B/7B参数规模的视觉语言模型（VLM）本地化部署，并具备多模态处理能力。其一大特色是集成了2.5GB或5GB小容量高带宽DRAM，采用3D堆叠封装技术，理论带宽达1TB/s，每秒可生成超100个Token。这一新品为AI高性能计算提供了创新解决方案。

【财联社10月28日讯】瑞芯微高级副总裁李诗勤在2024年第三季度业绩说明会上透露，公司在汽车智能座舱领域的主打产品RK3588M已实现多款车型量产，并正与多家头部车厂合作开发后续车型。此外，瑞芯微即将推出的新品RK3576M正在进行客户导入阶段，有望进一步提升其在智能座舱市场的份额。 （财联社记者 陆婷婷） 摘要简洁保留了关键信息：时间、公司名称、产品及市场动态。

瑞芯微副总经理兼CFO王海闽透露，在9月20日的业绩说明会上，公司预计其AIoT芯片产品系列将继续保持上半年的增长势头，包括RK3588、RK356X、RV1103/1106等产品。同时，新产品RK3576和RK2118也将成为下半年的增长动力。副总裁李诗勤指出，RK3588正迎来快速成长期，且RK3576在推出后已取得部分目标市场头部客户的量产进展。这些芯片均能高效支持各类AI算法在端侧设备的部署，尤其在处理小模型方面表现出色，每秒运行速度达到10 token以上，满足边缘计算需求。这一系列举措彰显了瑞芯微在AIoT领域的持续创新与领先地位。