AMD CEO苏姿丰在Advancing AI 2025活动中预测，AI数据中心加速器市场将以60%复合年增长率增长，预计2028年市场规模将达到5000亿美元。她指出，AI需求已从模型训练扩展至云应用、边缘AI及客户端AI等领域，推动加速器市场持续扩大。AMD计划通过打造领先计算引擎、开放生态及全栈解决方案抢占市场先机。会上，AMD推出Instinct MI350系列，性能媲美英伟达Blackwell。同时，AMD发布ROCm 7软件栈，强化其AI生态布局。AMD正全力追赶英伟达，欲在AI领域占据重要地位。

AMD 在德国汉堡举行的 2025 年 ISC 高性能计算大会上提前展示了即将发布的 Instinct MI350 系列 'CDNA 4' 架构 AI 加速器。该系列包括两种变体：MI350X（峰值功耗 1000W，面向风冷系统）和性能更强的 MI355X（峰值功耗 1400W，支持风冷和直接液冷）。MI350X 的性能约为 MI355X 的 91%-92%。MI350 系列采用 3nm 制程，配备 288GB HBM3E 内存，并支持 FP6 和 FP4 低精度数据格式，其在 FP16 和 FP8 上的算力较前代 MI325 系列提升 1.8 倍。此外，每个 MI350 平台可支持 8 卡配置。预计正式发布日期为北京时间 6 月 13 日。

惠普于5月14日宣布与Hailo合作，基于Hailo-10H 40TOPS AI加速器推出HP AI Accelerator M.2卡，专为零售和酒店行业设计。该产品旨在解决传统云AI方案中的网络不稳定、延迟及高昂成本等问题，通过边缘AI技术提升效率。HP AI Accelerator M.2卡支持实时库存管理、欺诈预防以及个性化推荐等功能，助力行业优化运营并改善客户体验。此产品预计于2025年8月正式上市。

5月28日，《科创板日报》报道，‘陆创AI加速器’在张江科学城“科学之门”正式揭幕。该加速器依托张江“3+3+X”产业体系，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等领域，目标是成为全球领先的人工智能创新应用中心。签约企业涵盖机器人、卫星通信、智能制造等多领域，总服务面积达5000平方米。加速器主理人沈文轩强调其核心价值在于应用层和场景层，可帮助企业实现开源节流。入驻企业认为，这里不仅能获得高效服务，还能促进产业链上下游合作。陆家嘴集团还与多个协会达成战略合作，共同推动上海科创地标建设。未来五年，加速器计划引进50多家AI企业，并与上百个投资机构建立合作关系，二期建设将于年底启动。

英特尔Gaudi 2D AI加速器已针对DeepSeek新发布的Janus Pro模型进行优化，该模型集成多模态理解和生成功能，并采用统一Transformer架构。Janus Pro提供10亿和70亿参数版本，通过优化训练策略和扩展模型规模，显著提升了文生图等功能的性能与稳定性。英特尔Gaudi 2D凭借2.45TB/s的高带宽和96GB HBM内存，大幅缩短生图批处理任务的时间，仅需约10秒即可生成16张高质量图片。此举为AI应用的落地和规模化发展提供了支持。

当地时间1月6日，Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，采用了CPO（共封装光学）技术，大幅提升了服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内数十个XPU扩展至跨越多个机架的数百个XPU。Marvell表示，其CPO架构基于多代硅光子技术，已运行超过8年，累计运行时间超100亿小时。

美国初创公司MemryX于12月24日发布MX3 AI加速器模块，采用M.2 2280规格，定价149美元。该模块集成了四个MX3 AI芯片，提供高达24 TOPS的计算能力，功耗仅6W-8W。无需主动散热，仅靠被动散热器即可实现高效热管理。MX3 AI加速器模块支持TensorFlow、ONNX等主流框架，兼容Ubuntu 24.04 LTS系统。尽管无板载DRAM，但MemryX计划2025年推出新版本扩展卡，以提升性能。

在IEDM 2024会议上，英伟达提出了一种创新的AI加速器设计方案，该方案利用硅光子学作为输入输出组件，标志着传统互连技术的重大突破。由于铜材料的物理限制，这一新技术能够显著提升数据传输效率。此外，英伟达的新架构通过垂直堆叠多个GPU模块实现，每个GPU模块由四个GPU块组成，每块通过三个硅光子学组件进行互联，总共使用了12个硅光子学组件来优化芯片间的通信。此次技术革新不仅提高了计算性能，还为未来的AI加速器设计提供了新的方向。（来源：《科创板日报》11日讯）

微软于11月4日宣布启动生成式AI加速器计划，旨在培育和支持英国最具潜力的AI初创企业。该计划由微软联合英伟达和GitHub共同发起，将为参与的初创企业提供从2025年1月至3月初的技术指导、市场策略建议及投资网络资源。计划主要面向已获得种子资金并寻求进一步发展的英国AI初创企业，以帮助它们克服扩展规模和实现潜力的挑战。微软AI“黑带”团队将为参与者提供个性化支持，同时英伟达和GitHub也将提供研讨会与帮助。此举标志着微软在推动英国AI初创企业发展方面迈出的重要一步。

AI芯片：科技巨头的新战场 IBM 正式发布其面向AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计将于2025年上市。Telum II处理器采用更先进的三星5nm HPP制程技术，核心面积扩大至600mm²，晶体管数量增加至430亿个，运行频率提升至5.5G...