2025年10月，OpenAI与博通宣布合作，将共同部署10GW规模的AI加速器，预计2026年下半年开始部署，2029年底前完成。OpenAI负责设计芯片与系统，博通负责开发与部署，双方已合作约18个月。OpenAI自研芯片旨在优化特定工作负载，缓解算力瓶颈，并利用AI加速芯片设计。此外，OpenAI还与英伟达、AMD达成类似合作，分别部署10GW和6GW的AI集群。OpenAI总裁Greg Brockman透露，自研芯片是垂直整合的关键，有助于提升效率并降低成本。目前，OpenAI正研发一款推理芯片，最快或在9个月内实现量产。

10月13日，OpenAI与博通宣布达成战略合作，计划于2026年推出定制数据中心芯片并部署10吉瓦的AI加速器。博通盘前股价因此大涨12%。双方将共同开发包括博通加速器和以太网解决方案在内的系统，用于纵向与横向扩展。博通将负责部署人工智能加速器和网络系统机架，预计2026年下半年启动，并于2029年底完成。OpenAI将设计加速器和系统，通过与博通合作开发和部署，将其前沿模型的知识嵌入硬件，提升能力和智能水平。这些系统将采用博通的以太网解决方案进行扩展，满足全球对人工智能的需求，并部署于OpenAI及其合作伙伴的数据中心。

9月19日，英特尔发布最新AI加速器Gaudi 3，包含OAM模块、多OAM卡基板和PCIe AIC三种形式。尽管市场反响平淡，但戴尔于美国时间17日宣布，其PowerEdge XE7740服务器率先支持Gaudi 3 PCIe AIC（HL-338）配置，成为首家提供该集成方案的厂商。HL-338 TDP为600W，配备128GB HBM2E内存和3.7TB/s带宽，功耗低于900W的HL-325L。XE7740服务器可安装8张HL-338卡，并支持四路桥接扩展，能在10kW风冷限制下提供强大AI微调与推理算力资源。

AMD CEO苏姿丰在Advancing AI 2025活动中预测，AI数据中心加速器市场将以60%复合年增长率增长，预计2028年市场规模将达到5000亿美元。她指出，AI需求已从模型训练扩展至云应用、边缘AI及客户端AI等领域，推动加速器市场持续扩大。AMD计划通过打造领先计算引擎、开放生态及全栈解决方案抢占市场先机。会上，AMD推出Instinct MI350系列，性能媲美英伟达Blackwell。同时，AMD发布ROCm 7软件栈，强化其AI生态布局。AMD正全力追赶英伟达，欲在AI领域占据重要地位。

AMD 在德国汉堡举行的 2025 年 ISC 高性能计算大会上提前展示了即将发布的 Instinct MI350 系列 'CDNA 4' 架构 AI 加速器。该系列包括两种变体：MI350X（峰值功耗 1000W，面向风冷系统）和性能更强的 MI355X（峰值功耗 1400W，支持风冷和直接液冷）。MI350X 的性能约为 MI355X 的 91%-92%。MI350 系列采用 3nm 制程，配备 288GB HBM3E 内存，并支持 FP6 和 FP4 低精度数据格式，其在 FP16 和 FP8 上的算力较前代 MI325 系列提升 1.8 倍。此外，每个 MI350 平台可支持 8 卡配置。预计正式发布日期为北京时间 6 月 13 日。

惠普于5月14日宣布与Hailo合作，基于Hailo-10H 40TOPS AI加速器推出HP AI Accelerator M.2卡，专为零售和酒店行业设计。该产品旨在解决传统云AI方案中的网络不稳定、延迟及高昂成本等问题，通过边缘AI技术提升效率。HP AI Accelerator M.2卡支持实时库存管理、欺诈预防以及个性化推荐等功能，助力行业优化运营并改善客户体验。此产品预计于2025年8月正式上市。

5月28日，《科创板日报》报道，‘陆创AI加速器’在张江科学城“科学之门”正式揭幕。该加速器依托张江“3+3+X”产业体系，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等领域，目标是成为全球领先的人工智能创新应用中心。签约企业涵盖机器人、卫星通信、智能制造等多领域，总服务面积达5000平方米。加速器主理人沈文轩强调其核心价值在于应用层和场景层，可帮助企业实现开源节流。入驻企业认为，这里不仅能获得高效服务，还能促进产业链上下游合作。陆家嘴集团还与多个协会达成战略合作，共同推动上海科创地标建设。未来五年，加速器计划引进50多家AI企业，并与上百个投资机构建立合作关系，二期建设将于年底启动。

英特尔Gaudi 2D AI加速器已针对DeepSeek新发布的Janus Pro模型进行优化，该模型集成多模态理解和生成功能，并采用统一Transformer架构。Janus Pro提供10亿和70亿参数版本，通过优化训练策略和扩展模型规模，显著提升了文生图等功能的性能与稳定性。英特尔Gaudi 2D凭借2.45TB/s的高带宽和96GB HBM内存，大幅缩短生图批处理任务的时间，仅需约10秒即可生成16张高质量图片。此举为AI应用的落地和规模化发展提供了支持。

当地时间1月6日，Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，采用了CPO（共封装光学）技术，大幅提升了服务器性能。新架构使AI服务器能力从单个机架内数十个XPU扩展至跨越多个机架的数百个XPU。Marvell表示，其CPO架构基于多代硅光子技术，已运行超过8年，累计运行时间超100亿小时。

美国初创公司MemryX于12月24日发布MX3 AI加速器模块，采用M.2 2280规格，定价149美元。该模块集成了四个MX3 AI芯片，提供高达24 TOPS的计算能力，功耗仅6W-8W。无需主动散热，仅靠被动散热器即可实现高效热管理。MX3 AI加速器模块支持TensorFlow、ONNX等主流框架，兼容Ubuntu 24.04 LTS系统。尽管无板载DRAM，但MemryX计划2025年推出新版本扩展卡，以提升性能。