2025年9月9日，杭州召开RISC-V存算一体产业论坛暨应用组启动大会，标志着全球首个RISC-V存算一体标准研制工作正式启动。会议由中国电子工业标准化技术协会主办，汇聚全国二十余家核心企业及专家参与。工信部金磊处长提出2025年完成标准草案、2026年发布全球标准的目标，并强调全链协同与创新聚焦。萧山区副区长朱国军表示将全力支持联盟工作，推动技术研发与生态建设。存算一体技术通过消除数据搬运瓶颈，结合开源RISC-V架构，为AI芯片提供高并行低功耗解决方案。微纳核芯担任组长单位，牵头构建自主可控的AI芯片生态。会议明确了算子库、扩展指令集等四大任务分工，目标是实现统一软件栈与强化兼容性，加速我国存算一体芯片产业迈向高质量发展。

标题：一文看懂“存算一体” 存算一体（Compute In Memory，CIM）是近年来备受关注的技术概念，旨在将存储与计算功能融合，以解决传统冯·诺伊曼架构中“存算分离”带来的瓶颈问题。 在冯·诺伊曼架构中，存储和计算是独立模块，数据需要在两者之间频繁传输。然而，随着数据量的爆炸式增长，...

2025年8月6日，嵌入式行业技术风向发生显著变化。RISC-V MCU快速崛起，华为海思发布Hi3066M与Hi3065P芯片，主频200MHz；沁恒推出双核RISC-V MCU CH32H417，集成多种接口；先楫的HPM6P81主频达600MHz，适用于高精度控制。英飞凌计划推出基于RISC-V的汽车MCU系列。汽车MCU开启存储革命，ST、NXP和英飞凌分别采用PCM、MRAM和RRAM技术应对eFlash局限。AI MCU竞争加剧，ST、英飞凌、NXP等厂商推出搭载NPU的产品，并加强软硬件布局。存算一体被视为突破冯·诺依曼架构瓶颈的关键，苹芯科技发布基于存算一体的NPU IP核PIMCHIP-N300，能效比高达27.3 TOPS/W，为边缘AI提供低功耗解决方案。

2025年7月，后摩智能CEO吴强在WAIC发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50。该芯片采用第二代存算一体技术，拥有160TOPS@INT8算力、100TFLOPS@bFP16浮点算力及153.6GB/s超高带宽，典型功耗仅10W，为业界能效比最高。后摩智能通过自研IPU架构‘天璇’和编译器工具链‘后摩大道®’，实现软硬件深度协同优化。同步推出多款终端与边缘产品，包括M.2卡、加速卡及智能计算盒，覆盖多种应用场景。吴强表示，存算一体是差异化竞争与普惠AI的必由之路，并透露下一代DRAM-PIM技术研发已启动，目标推动百亿参数大模型普及至终端设备。

**微软投资的硅谷初创公司d-Matrix近日宣布，其首款人工智能芯片Corsair开始出货。** Corsair在单台服务器中为Llama3 8B提供每秒处理60000个tokens的性能，每个tokens的延迟为1毫秒。d-Matrix表示，与GPU和其他替代方案相比，Corsair在性能、能源...

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于今日在北京国家会议中心开幕。新紫光集团联席总裁陈杰在主旨演讲中指出，人工智能面临商业模式、能源和技术路线等多重挑战。他建议行业采取守正创新的态度，关注大模型算法及通用架构，并探索存算一体化架构、3D晶体管等新技术。陈杰强调，中国应发挥在移动互联网时代积累的应用端优势，重点发展端侧AI芯片和应用，形成应用高地。他认为，大模型和大算力芯片是推动半导体产业发展的关键，但也需关注能耗问题。未来，应减少重复投资，集中力量发展大型智算中心，促进全球产业合作，共同应对人工智能和半导体产业的挑战。

2024世界智能网联汽车大会于10月19日在北京闭幕，会上发布了智能网联汽车全球十大技术趋势。这些趋势涵盖了面向高级别自动驾驶的超级人工智能、网联汽车高速通信技术以及车用存算一体芯片等领域。工业和信息化部相关负责人表示，中国将更加坚定地推动智能网联新能源汽车的发展方向，未来该领域涉及的产业链和供应链将更为广泛和深远，需各方共同构建资源共享、优势互补的良好生态。此次大会为智能网联汽车行业提供了重要指引，体现了行业发展的最新动态和技术前沿。

2024全球AI芯片峰会在京召开，以“智算纪元 共筑芯路”为主题，汇聚50余位产学研专家，探讨AI芯片前沿技术与最新成果。逾1500名现场观众及210万线上参与者共同见证了这场科技盛宴。大会主办方智一科技旗下芯东西与智猩猩携手，邀请AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI基础设施领域的...

国内首颗商用端侧28nm存算一体AI芯片由芯片设计公司苹芯科技发布，此款芯片特别适用于智能可穿戴设备、智能安防、具身智能、AI大模型和健康数据分析等领域。在特定计算任务上，该芯片能节省高达90%的能耗，标志着中国在AI芯片领域的重大突破。苹芯科技已与国内外电子类头部企业展开合作，提供存内计算技术的一站式解决方案。CEO杨越表示，存算一体技术的快速发展正在重塑世界，该公司的产品将推动从智能终端设备到智慧城市、从智能医疗到具身智能的全方位变革。据预测，到2025年，中国存算一体市场规模预计将达125亿元，预计到2030年将达到1136亿元。这颗芯片的发布标志着存算一体技术在中国的商业化进程迈出了重要一步。

【苹芯科技发布PIMCHIP系列AI芯片】8月9日，苹芯科技在北京举办“存算于芯智启未来”活动，正式推出了PIMCHIP-S300和PIMCHIP-N300两款AI芯片。PIMCHIP-S300作为多模态智慧感知决策芯片，其高能效、小面积、低功耗、低成本的特点使其适用于智能可穿戴设备、智能安防、具身智能、AI大模型、健康数据分析等领域，实现高效计算并降低能耗。而PIMCHIP-N300则是一款全自研存算一体创新IP，专为机器学习和人工智能领域设计，提供单核0.5TOPS算力，支持混合精度计算，兼容多种模型部署需求，并针对特定应用场景进行了优化。这两款芯片的发布标志着苹芯科技在存算一体技术上的重要进展，旨在推动AI技术的实际应用。