综合
7*24 快讯
AI科普
合作
全部
英雄令
项目方
开发者
产品方
投资者
Nature | 清北合作研发全球首个全柔性存算一体AI芯片
FLEXI团队 投稿
量子位 | 公众号 QbitAI
一张薄如纸片、能卷在手指上的柔性芯片,可以做什么?它能在可穿戴设备中实时识别心律失常,在柔性机器人中执行复杂感知,甚至作为未来智能贴片或电子皮肤的“大脑”,独立完成人工智能推...
原文链接
1月31日,北京经济技术开发区发布《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案(2026—2027年)》。方案提出夯实智能原生基础能力,推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新,并延伸场景定义芯片、行业专用芯片及使能软件产业链条。同时,推动通用与垂类模型协同发展,加速认知模型向能动模型迭代升级。支持建设国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心,强化“芯模适配”底层能力。此外,积极部署人工智能安全体系,重点突破深度伪造识别与生成内容合规检测技术,构建安全可信的人工智能底座。
原文链接
1月29日,清华大学、北京大学等机构联合研发的全柔性人工智能芯片FLEXI系列成果发表于《自然》期刊。该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管技术,厚度极薄且可随意弯折,采用存算一体架构,显著降低能耗与延迟。最小版本FLEXI-1面积仅31.12平方毫米,集成10628个晶体管,超低功耗模式下运行功耗仅55.94微瓦。测试显示,芯片可承受超4万次180度弯曲,性能无衰减,功耗波动小于3.5%,持续运行6个月保持稳定。其支持神经网络压缩与一键部署,单颗芯片可实现99.2%心律失常检测准确率,并在日常活动监测中动作分类准确率达97.4%。该成果为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。
原文链接
12月12日,《科创板日报》报道,京东正大力招募端侧AI芯片领域人才,聚焦存算一体AI芯片方向。招聘岗位涉及核心技术研发,可能应用于机器人、智能家电等硬件产品。京东为芯片设计工程师提供40K-100K月薪及20薪制,薪资根据技术背景和项目经验确定。此次招聘计划若成功实施,将加速京东在端侧AI算力领域的布局,提升其智能硬件生态链竞争力。截至目前,京东尚未对具体细节作出公开回应。
原文链接
11月11日,钉钉AI表格成为业内首个支持单表1000万热行的智能表格,热行指选中、激活或高亮状态的行。该功能在双十一大促等场景中表现突出,可高效处理海量数据,无需分表拆表,实现秒级响应和统一管理。例如,餐饮品牌可快速完成多维度聚合分析,实时更新报表,优化经营决策。其背后依托阿里云与钉钉联合研发的存算一体架构,具备超大规模存储、AI存算一体及超强并行计算能力,性能稳定且性价比高。目前,钉钉已有30多万家企业使用AI表格创建业务应用,并通过AI助理降低使用门槛。此外,AI表格拥有100多款字段Agent,覆盖多模态处理及场景化AI能力,助力中小商家轻松实现复杂数据化运营。
原文链接
2025年9月9日,杭州召开RISC-V存算一体产业论坛暨应用组启动大会,标志着全球首个RISC-V存算一体标准研制工作正式启动。会议由中国电子工业标准化技术协会主办,汇聚全国二十余家核心企业及专家参与。工信部金磊处长提出2025年完成标准草案、2026年发布全球标准的目标,并强调全链协同与创新聚焦。萧山区副区长朱国军表示将全力支持联盟工作,推动技术研发与生态建设。存算一体技术通过消除数据搬运瓶颈,结合开源RISC-V架构,为AI芯片提供高并行低功耗解决方案。微纳核芯担任组长单位,牵头构建自主可控的AI芯片生态。会议明确了算子库、扩展指令集等四大任务分工,目标是实现统一软件栈与强化兼容性,加速我国存算一体芯片产业迈向高质量发展。
原文链接
标题:一文看懂“存算一体”
存算一体(Compute In Memory,CIM)是近年来备受关注的技术概念,旨在将存储与计算功能融合,以解决传统冯·诺伊曼架构中“存算分离”带来的瓶颈问题。
在冯·诺伊曼架构中,存储和计算是独立模块,数据需要在两者之间频繁传输。然而,随着数据量的爆炸式增长,...
原文链接
2025年8月6日,嵌入式行业技术风向发生显著变化。RISC-V MCU快速崛起,华为海思发布Hi3066M与Hi3065P芯片,主频200MHz;沁恒推出双核RISC-V MCU CH32H417,集成多种接口;先楫的HPM6P81主频达600MHz,适用于高精度控制。英飞凌计划推出基于RISC-V的汽车MCU系列。汽车MCU开启存储革命,ST、NXP和英飞凌分别采用PCM、MRAM和RRAM技术应对eFlash局限。AI MCU竞争加剧,ST、英飞凌、NXP等厂商推出搭载NPU的产品,并加强软硬件布局。存算一体被视为突破冯·诺依曼架构瓶颈的关键,苹芯科技发布基于存算一体的NPU IP核PIMCHIP-N300,能效比高达27.3 TOPS/W,为边缘AI提供低功耗解决方案。
原文链接
2025年7月,后摩智能CEO吴强在WAIC发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50。该芯片采用第二代存算一体技术,拥有160TOPS@INT8算力、100TFLOPS@bFP16浮点算力及153.6GB/s超高带宽,典型功耗仅10W,为业界能效比最高。后摩智能通过自研IPU架构‘天璇’和编译器工具链‘后摩大道®’,实现软硬件深度协同优化。同步推出多款终端与边缘产品,包括M.2卡、加速卡及智能计算盒,覆盖多种应用场景。吴强表示,存算一体是差异化竞争与普惠AI的必由之路,并透露下一代DRAM-PIM技术研发已启动,目标推动百亿参数大模型普及至终端设备。
原文链接
**微软投资的硅谷初创公司d-Matrix近日宣布,其首款人工智能芯片Corsair开始出货。** Corsair在单台服务器中为Llama3 8B提供每秒处理60000个tokens的性能,每个tokens的延迟为1毫秒。d-Matrix表示,与GPU和其他替代方案相比,Corsair在性能、能源...
原文链接
加载更多
暂无内容