2025年7月，后摩智能CEO吴强在WAIC发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50。该芯片采用第二代存算一体技术，拥有160TOPS@INT8算力、100TFLOPS@bFP16浮点算力及153.6GB/s超高带宽，典型功耗仅10W，为业界能效比最高。后摩智能通过自研IPU架构‘天璇’和编译器工具链‘后摩大道®’，实现软硬件深度协同优化。同步推出多款终端与边缘产品，包括M.2卡、加速卡及智能计算盒，覆盖多种应用场景。吴强表示，存算一体是差异化竞争与普惠AI的必由之路，并透露下一代DRAM-PIM技术研发已启动，目标推动百亿参数大模型普及至终端设备。

**微软投资的硅谷初创公司d-Matrix近日宣布，其首款人工智能芯片Corsair开始出货。** Corsair在单台服务器中为Llama3 8B提供每秒处理60000个tokens的性能，每个tokens的延迟为1毫秒。d-Matrix表示，与GPU和其他替代方案相比，Corsair在性能、能源...

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于今日在北京国家会议中心开幕。新紫光集团联席总裁陈杰在主旨演讲中指出，人工智能面临商业模式、能源和技术路线等多重挑战。他建议行业采取守正创新的态度，关注大模型算法及通用架构，并探索存算一体化架构、3D晶体管等新技术。陈杰强调，中国应发挥在移动互联网时代积累的应用端优势，重点发展端侧AI芯片和应用，形成应用高地。他认为，大模型和大算力芯片是推动半导体产业发展的关键，但也需关注能耗问题。未来，应减少重复投资，集中力量发展大型智算中心，促进全球产业合作，共同应对人工智能和半导体产业的挑战。

2024世界智能网联汽车大会于10月19日在北京闭幕，会上发布了智能网联汽车全球十大技术趋势。这些趋势涵盖了面向高级别自动驾驶的超级人工智能、网联汽车高速通信技术以及车用存算一体芯片等领域。工业和信息化部相关负责人表示，中国将更加坚定地推动智能网联新能源汽车的发展方向，未来该领域涉及的产业链和供应链将更为广泛和深远，需各方共同构建资源共享、优势互补的良好生态。此次大会为智能网联汽车行业提供了重要指引，体现了行业发展的最新动态和技术前沿。

2024全球AI芯片峰会在京召开，以“智算纪元 共筑芯路”为主题，汇聚50余位产学研专家，探讨AI芯片前沿技术与最新成果。逾1500名现场观众及210万线上参与者共同见证了这场科技盛宴。大会主办方智一科技旗下芯东西与智猩猩携手，邀请AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI基础设施领域的...

国内首颗商用端侧28nm存算一体AI芯片由芯片设计公司苹芯科技发布，此款芯片特别适用于智能可穿戴设备、智能安防、具身智能、AI大模型和健康数据分析等领域。在特定计算任务上，该芯片能节省高达90%的能耗，标志着中国在AI芯片领域的重大突破。苹芯科技已与国内外电子类头部企业展开合作，提供存内计算技术的一站式解决方案。CEO杨越表示，存算一体技术的快速发展正在重塑世界，该公司的产品将推动从智能终端设备到智慧城市、从智能医疗到具身智能的全方位变革。据预测，到2025年，中国存算一体市场规模预计将达125亿元，预计到2030年将达到1136亿元。这颗芯片的发布标志着存算一体技术在中国的商业化进程迈出了重要一步。

【苹芯科技发布PIMCHIP系列AI芯片】8月9日，苹芯科技在北京举办“存算于芯智启未来”活动，正式推出了PIMCHIP-S300和PIMCHIP-N300两款AI芯片。PIMCHIP-S300作为多模态智慧感知决策芯片，其高能效、小面积、低功耗、低成本的特点使其适用于智能可穿戴设备、智能安防、具身智能、AI大模型、健康数据分析等领域，实现高效计算并降低能耗。而PIMCHIP-N300则是一款全自研存算一体创新IP，专为机器学习和人工智能领域设计，提供单核0.5TOPS算力，支持混合精度计算，兼容多种模型部署需求，并针对特定应用场景进行了优化。这两款芯片的发布标志着苹芯科技在存算一体技术上的重要进展，旨在推动AI技术的实际应用。