近日，在美国加州圣何塞举行的AI Advancing 2025大会上，AMD未发布新EPYC处理器，但首次透露了未来两代EPYC计划。目前Zen5架构的EPYC 9005系列已全面推出，市场占有率已达40%。预计2026年推出的“Venice”，将采用2nm工艺及Zen6架构，核心数最多可达256个，性能较现款提升70%，并大幅提升CPU与GPU间带宽及内存带宽至1.6TB/s。此外，2027年的“Verano”也在规划中，具体细节暂未公布。AMD表示，EPYC与Instinct加速卡将继续协同进步，每年迭代升级。大会还展示了搭载EPYC处理器的服务器和超级计算机，如El Capitan和Frontier，后者位列全球最快超算之一。

英特尔在2025年世界移动通信大会上发布商用AI PC产品，包括酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列处理器。搭载酷睿™ Ultra 200U、200H、200HX和200S系列处理器的系统计划于2025年3月底开始出货。此外，英特尔vPro Fleet Services正处于预览阶段，预计在未来几周内正式启用。（记者 黄心怡）

《科创板日报》7日，龙芯中科宣布，搭载其3号CPU的设备成功运行DeepSeek R1 7B模型，实现本地化部署。该模型性能优越，成本效益高，能为用户提供更快、更强、更省的训练和推理体验。

#摩根大通预测AI PC热潮来袭# 6月台北电脑展前，摩根大通预估AI PC市场将迎来爆发，每台设备半导体价值将增长20-30%，推动全球半导体业增收300亿美元。AI PC强调专用NPU和高处理能力，预计到2027年，arm架构PC将售出5000万颗CPU，收入达100亿。高通骁龙X Elite表现抢眼，微软Surface新品已采用，冲击英特尔市场份额。2024年视为AI PC元年，大摩预计AI PC将占电脑出货2%，2028年可达65%。联想、戴尔等制造商将成为主要受益者，英伟达、高通等组件供应商及台积电等代工厂将从中得益。#AI技术驱动# #半导体行业增长#