2026年初，半导体行业迎来密集涨价潮。国内芯片企业必易微、国科微和中微半导体接连发布调价通知，涨幅从15%到80%不等，主要因原材料成本上涨及供应链紧张。国际巨头如德州仪器、三星电子等也纷纷提价，覆盖存储、模拟芯片等领域。与此同时，代工、封测及被动元器件环节全面跟涨，形成全产业链共振。分析指出，此轮涨价分为周期底部反弹型（如存储芯片）、成本推动型（如功率半导体）和事件驱动型（如AI相关芯片）。WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达9750亿美元，同比增长26.3%，存储和逻辑芯片成主要增长动力。

财联社1月28日电，阿斯麦CEO预测，由于客户资本支出增加，公司销售额将在未来几年持续增长，并于2026年迎来显著增长。这一展望显示了市场对半导体设备需求的强劲预期，突显阿斯麦在行业中的关键地位。

根据TrendForce集邦咨询最新报告，预计到2026年，ASIC AI服务器出货占比将提升至27.8%，为2023年以来最高水平。这一增长得益于谷歌、Meta等北美科技巨头积极扩展自研ASIC方案，其增速甚至超越GPU AI服务器。此趋势表明，ASIC在AI计算领域的地位正快速上升，成为行业重要发展方向。

据财联社1月19日报道，OpenAI政策主管Lehane在达沃斯期间透露，OpenAI计划于2026年推出其首款硬件设备。这一消息标志着这家以人工智能技术为核心的公司正式进军硬件领域，显示了其在AI应用落地方面的进一步探索。此款硬件设备的具体细节尚未披露，但预计将与OpenAI现有的软件和模型深度结合，为用户提供更高效的AI体验。这一计划引发业界广泛关注，或将在智能硬件市场掀起新一波技术浪潮。

2026年将是量子计算发展的关键一年，行业将从工程验证迈向效用验证。英特尔前CEO帕特·基辛格预测，量子计算将在两年内普及并加速戳破AI泡沫，2030年前彻底取代GPU。荷兰初创公司QuantWare计划2026年实现量子芯片大规模量产，并建设全球首个专用量子芯片晶圆厂Kilofab，产能预计提升20倍。2025年，谷歌实现“可验证的量子优势”，IBM与AMD合作降低量子控制成本，微软发布拓扑量子芯片原型，英伟达通过资本布局多条技术路线并推出NVQLink支持QPU-GPU通信。此外，美国、中国、欧洲等国家和地区正加速构建量子工业体系，推动量子技术产业化。中国将量子科技定位为新的经济增长点，探索“四算融合”场景应用，而美国则聚焦本土工业闭环建设，解决人才与技术缺口问题。

12月9日，TrendForce发布报告预测，2026年将是人形机器人产业拐点，全球年出货量将突破5万台，同比增长超700%。报告显示，行业正从研发转向市场化，竞争加剧。日本厂商聚焦精密技术，主攻康养与灾害场景；美国企业如特斯拉等专注系统稳定性及实务验证，探索可持续商业模式；中国则以低价策略和多元场景加速渗透市场，但需平衡‘低价普及’与‘高端突破’。全球产业路径分化显著，技术与场景落地成为关键。

谷歌宣布正开发两款AI眼镜，预计2026年上市，分别主打显示屏和音频功能，旨在与Meta竞争。合作伙伴包括三星、Warby Parker和Gentle Monster，但设计方案尚未公布。此外，谷歌将与中国AR企业Xreal合作开发独立运行的“Project Aura”眼镜，搭载Android XR系统，无需手机但需外挂电池。此举标志着谷歌在AI可穿戴设备领域的重要布局。

2025年11月5日，小鹏汽车董事长何小鹏宣布，2026年将推出三款面向L4级智驾设计的Robotaxi车型，并于同年开启试运营。新车配备两套硬件互为备份，搭载4颗图灵AI芯片，算力达3000TOPS，性能强劲。高德成为小鹏Robotaxi首个全球生态合作伙伴，双方将与更多全球伙伴共建Robotaxi生态，推动智能出行领域发展。

特斯拉CEO马斯克于11月5日透露，AI5芯片样品预计将在2026年推出，并计划于2027年实现量产。此外，下一代AI6芯片将基于相同晶圆厂生产，但性能预计将提升约2倍。这一消息展示了特斯拉在人工智能芯片领域的持续创新与未来规划，进一步巩固其技术领先地位。

6月1日，央视财经报道指出，随着生成式AI技术的飞速发展，预计到2026年，中国的人形机器人产业规模将达到200亿元人民币。2023年人形机器人产业进入爆发期，功能型整机将占据主导，主要应用于工业、特种领域，并有望在民生服务方面大规模应用。去年11月，工信部发布的《人形机器人创新发展指导意见》目标明确，至2025年，核心技术将取得突破，整机产品将达到国际先进水平并实现批量生产，已在特定场景中开始示范应用。