2025年11月12日，AMD发布Zen6、Zen7架构路线图，披露下一代EPYC处理器将搭配Instinct MI400系列AI加速卡。MI400采用CDNA 5架构和3.5D Chiplets封装，配备第五代Infinity Fabric高速互连总线，与EPYC处理器完美适配。新平台还将支持80万兆带宽的AI NIC以太网卡，传输速率理论最高达224Gbps（加速卡/网卡）和64Gbps（EPYC）。新技术旨在应对NVIDIA下一代Vera CPU、Rubin GPU及同类网卡的竞争。未来Zen7架构EPYC将升级至MI500系列加速卡，进一步巩固AMD在高性能计算领域的地位。

11月12日，江原科技发布国内首款全国产算力中心级推理加速卡——江原D20系列AI加速卡，包括D20、D20 Pro和D20 Max三款配置。该产品基于全流程国产化产业链打造，实现高端AI芯片完全自主可控，支持多种精度与PCIE5.0传输。D20 Pro单卡提供128GB显存，4卡互联可达512GB；D20 Max单卡显存达256GB，两卡互联即可实现512GB。实测显示，运行主流大模型时响应速度提升40%，能耗降低25%。产品适配智慧制造、金融科技等行业，支持200+主流模型及国内外服务器厂商，兼容国产操作系统。

2025年10月，OpenAI与博通宣布合作，将共同部署10GW规模的AI加速器，预计2026年下半年开始部署，2029年底前完成。OpenAI负责设计芯片与系统，博通负责开发与部署，双方已合作约18个月。OpenAI自研芯片旨在优化特定工作负载，缓解算力瓶颈，并利用AI加速芯片设计。此外，OpenAI还与英伟达、AMD达成类似合作，分别部署10GW和6GW的AI集群。OpenAI总裁Greg Brockman透露，自研芯片是垂直整合的关键，有助于提升效率并降低成本。目前，OpenAI正研发一款推理芯片，最快或在9个月内实现量产。

10月13日，OpenAI与博通宣布达成战略合作，计划于2026年推出定制数据中心芯片并部署10吉瓦的AI加速器。博通盘前股价因此大涨12%。双方将共同开发包括博通加速器和以太网解决方案在内的系统，用于纵向与横向扩展。博通将负责部署人工智能加速器和网络系统机架，预计2026年下半年启动，并于2029年底完成。OpenAI将设计加速器和系统，通过与博通合作开发和部署，将其前沿模型的知识嵌入硬件，提升能力和智能水平。这些系统将采用博通的以太网解决方案进行扩展，满足全球对人工智能的需求，并部署于OpenAI及其合作伙伴的数据中心。

2025年9月25日，高通在第十届骁龙技术峰会的北京分会场启动了“AI加速计划”。该计划联合13家合作伙伴，包括GTI、中国电信、小米、荣耀等，旨在推动边缘智能能力与应用场景的创新，加速AI在各行业的规模化落地。此次峰会首次在中国设立分会场，凸显高通对中国市场的重视。这也是高通成立40周年及进入中国30周年的关键节点，延续此前“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”的成功经验，进一步布局AI新时代的技术生态。

9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京开幕，高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”，推动边缘智能能力与应用场景的规模化落地。峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，展示了智能手机、汽车、XR等领域的百余项技术创新。高通中国区董事长孟樸回顾了公司植根中国30年的合作历程，并展望AI与连接重塑终端的新时代。高通CEO安蒙指出六大趋势驱动AI未来发展，“AI加速计划”将围绕智能手机、智能体AI及模型应用探索展开。来自GTI、中国电信、中国移动、中国联通等合作伙伴代表出席活动并分享未来合作愿景。

9月19日，英特尔发布最新AI加速器Gaudi 3，包含OAM模块、多OAM卡基板和PCIe AIC三种形式。尽管市场反响平淡，但戴尔于美国时间17日宣布，其PowerEdge XE7740服务器率先支持Gaudi 3 PCIe AIC（HL-338）配置，成为首家提供该集成方案的厂商。HL-338 TDP为600W，配备128GB HBM2E内存和3.7TB/s带宽，功耗低于900W的HL-325L。XE7740服务器可安装8张HL-338卡，并支持四路桥接扩展，能在10kW风冷限制下提供强大AI微调与推理算力资源。

《科创板日报》23日消息，阿里云发布全新AI加速框架PAI-TurboX，专为自动驾驶领域模型设计。该框架通过优化训练和推理过程，显著提升感知、规划控制及世界模型的效率。据测试显示，在多种行业模型训练任务中，PAI-TurboX能将训练时间平均缩短50%，大幅提高研发效率。此技术突破将助力自动驾驶等行业加速技术创新与落地应用。

AMD CEO苏姿丰在Advancing AI 2025活动中预测，AI数据中心加速器市场将以60%复合年增长率增长，预计2028年市场规模将达到5000亿美元。她指出，AI需求已从模型训练扩展至云应用、边缘AI及客户端AI等领域，推动加速器市场持续扩大。AMD计划通过打造领先计算引擎、开放生态及全栈解决方案抢占市场先机。会上，AMD推出Instinct MI350系列，性能媲美英伟达Blackwell。同时，AMD发布ROCm 7软件栈，强化其AI生态布局。AMD正全力追赶英伟达，欲在AI领域占据重要地位。

AMD 在德国汉堡举行的 2025 年 ISC 高性能计算大会上提前展示了即将发布的 Instinct MI350 系列 'CDNA 4' 架构 AI 加速器。该系列包括两种变体：MI350X（峰值功耗 1000W，面向风冷系统）和性能更强的 MI355X（峰值功耗 1400W，支持风冷和直接液冷）。MI350X 的性能约为 MI355X 的 91%-92%。MI350 系列采用 3nm 制程，配备 288GB HBM3E 内存，并支持 FP6 和 FP4 低精度数据格式，其在 FP16 和 FP8 上的算力较前代 MI325 系列提升 1.8 倍。此外，每个 MI350 平台可支持 8 卡配置。预计正式发布日期为北京时间 6 月 13 日。