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晶圆级芯片,是未来
标题:晶圆级芯片,是未来 如今,大模型的参数已达到“亿”级别,两年间计算需求激增1000倍,远超硬件发展速度。目前主流方案依赖GPU集群,但单芯片GPU存在物理尺寸限制和多芯片互联延迟问题,导致性能无法线性增长。面对万亿参数模型,即使堆叠数千块英伟达H100,也难逃算力不足、电费高昂的问题。 业...
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06-30 15:45:41
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「端到端」,自动驾驶的最后一战?
【端到端:自动驾驶的终极战场】 自动驾驶正步入全新的发展阶段,端到端技术引领行业变革,赋予汽车“一条龙服务”的高效驾驶体验。特斯拉、华为、蔚来、小鹏、理想等领军企业均在该领域竞逐,打造一体化解决方案,以期主导未来市场。 特斯拉的FSD v12、华为的ADS 3.0、小鹏的智能驾驶系统、百度的萝...
Oasis
08-13 10:20:12
端到端自动驾驶
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