2026年2月9日，德国芯片制造商英飞凌宣布重返欧元债券市场，发行一年来首笔欧元债券，加入为人工智能项目融资的科技企业浪潮。据悉，英飞凌计划发行五年期、八年期及十一年期的欧元基准债券，为其AI相关项目及数据中心建设筹集资金。这是该公司自2025年2月以来首次活跃于欧洲债市。随着全球科技行业加速布局人工智能领域，预计今年将有更多企业涌入债券市场进行融资。英飞凌此举显示了其在AI领域的持续投入，并顺应了当前市场的融资趋势。

标题：英飞凌如何登顶全球MCU榜首 英飞凌在MCU市场表现亮眼，2024年全球市场份额达21.3%，首次成为市场领导者。新产品包括PSOC™ 4 Multi-Sense、PSOC™ Edge和PSOC™ Control，并计划推出基于RISC-V的AURIX™系列新品。 在接受采访时，英飞凌...

【英飞凌引领科技前沿】欧洲芯片巨头英飞凌宣布，已成功研发全球首枚12英寸氮化镓(GaN)功率晶圆技术。这一突破性进展旨在应对人工智能数据中心及电动汽车领域对高性能功率半导体的迫切需求。随着科技的不断演进，英飞凌此次创新有望推动能源效率的提升，助力绿色交通与智能计算的未来发展。此技术的问世，不仅标志着半导体行业的一大飞跃，也为全球科技生态注入了新的活力与可能性。敬请关注后续发展，探索其如何重塑未来科技版图。#英飞凌# #GaN晶圆# #科技前沿#

英飞凌宣布开发8kW和12kW超高功率服务器电源，以应对AI应用的电力需求增长。新电源瞄准AI服务器的高功率和长时间运行特点，通过硅、氮化镓和碳化硅晶体管技术，实现高密度和高效能。REF_8KW_HFHD_PSU预计于2025年一季度上市，而12kW版本将采用双模块设计，支持全数字控制，旨在简化AI服务器供电设计。这展示了行业对绿色高效能源解决方案的重视。