财联社8月1日电，SEMI报告指出，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸，尽管同比去年下滑了8.9%。GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正从需求回暖中复苏，尤其受益于数据中心及生成式人工智能产品的强劲需求推动。300mm晶圆出货量环比增长8%，成为所有尺寸中表现最佳的。新半导体晶圆厂的建设和产能扩张表明行业正持续增长，旨在满足一万亿美元半导体市场的庞大需求。这一趋势预示着未来硅晶圆需求的增加。