11月30日，财联社记者获悉，AI需求推动PCB上游高端基材缺货涨价。诺德股份研究院院长丁瑜称，高端电子铜箔紧缺，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3正下游验证。宏和科技透露，高性能产品“低介电一代”价格为普通产品6倍，二代及低热膨胀系数产品因稀缺持续涨价。某A股厂商表示，AI、机器人应用推动基础材料轻薄化，算力领域对高性能产品需求增加，但因设备与工艺需调整，产能有限，市场供应紧张。

11月20日-22日，联想中国群英会2025在乌镇举办。联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军透露，联想中国区非PC业务占比从2017/18财年不足20%增长至接近50%，形成第二增长曲线。非PC业务包括智能设备（SD）、智能基础设施（SI）和解决方案与服务（SS）。智能设备领域，联想手机居中国线上小折叠屏品类第一，平板位列非iOS市场第三；智能基础设施收入两年半增长175%，服务器稳居中国市场第一阵营；AI解决方案与服务多年保持两位数增长，IT服务2024年跃居中国市场第一，2025年进一步扩大领先优势。

中信证券研报指出，11月24日英伟达FY26Q3业绩及FY26Q4指引超预期，谷歌同期发布的Gemini 3模型性能大幅提升，表现亮眼。中信证券认为，这反映了AI产业加速发展的趋势，PCB作为AI芯片端关键升级环节，将迎来重要产业机会。近期PCB板块催化因素密集，持续推荐关注AI PCB板块的重点厂商。

2025年第三季度，全球PC出货量达7590万台，同比增长9.4%，连续四季度增长。联想以25%市占率稳居第一，单季营收1464亿元，净利润36.6亿元，同比增长25%。AI相关业务收入占比达30%，成新增长引擎。联想的AI PC在Windows市场占31.1%，销量超280万台；AI手机、平板及服务器均表现强劲。董事长杨元庆表示，存储短缺和价格波动或持续一年，但联想凭借供应链优势可保障供应。未来，联想预计全球PC市场将实现5%-10%可持续增长，AI技术将进一步推动行业进入‘超级周期’。

11月21日，英特尔预计到今年底将累计出货约1亿台AI PC，AI模型生态创新推动端侧AI发展。联想CEO杨元庆认为，AI计算重心正从公有云转向本地和边缘侧，带动终端设备与应用增长，未来全球PC市场有望实现5%-10%的增长。IDC数据显示，中国AI PC预计2026年同比增长82.1%，各厂商加速推出新产品。英特尔发布下一代AI PC平台Panther Lake，整体AI算力达180 TOPS，推动多模态交互能力升级。此外，联想计划于明年1月推出个人超级智能体，提升个性化服务体验。专家指出，中国大模型和AI智能体正从概念验证走向实际落地，但数据孤岛、隐私保护等问题仍待解决，AI PC全面普及尚需时间。

TrendForce最新研究显示，人工智能服务器设计正迎来根本性变革。从英伟达Rubin平台的无线架构到超大规模数据中心采用超高层HDI设计的自研ASIC服务器，PCB逐渐成为计算性能的核心推动因素，而不仅是电路载体。PCB行业正迈入高频、高功率和高密度的新时代。TrendForce预测，2026年将是行业转折点，届时PCB的价值将更多取决于技术创新而非产量，标志着行业发展的新方向。

11月19日，星环科技与亿道信息签署AI PC战略合作合同，计划推出10万台预装AI PC。星环科技将提供专属AI PC版本软件，借助亿道信息的渠道网络进行市场推广与销售。这一合作标志着双方在人工智能电脑领域的重要布局，预计将推动AI PC的普及与应用。（记者 黄心怡）

11月19日，群联电子在美国SC25大会上发布两款PCIe 5.0企业级SSD新品Pascari X201和D201。X201专为数据密集型任务设计，容量达30.72TB，支持U.2/E3.S规格；D201优化云存储性能，容量15.36TB，支持E1.S规格。两款产品均提供14.5GB/s和12GB/s顺序读写速率，随机读写分别达3300K IOPS和1050K IOPS，并有1DWPD/3DWPD耐久配置。同时，群联推出aiDAPTIV+显存扩充方案，可将AI应用性能提升25倍，特定场景响应时间从73秒缩短至4秒，显著加速核显平台AI推理任务。

11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔副总裁高嵩透露，下一代AI PC平台已在研发中。此前发布的代号为Panther Lake的平台，是首款基于Intel 18A制程工艺的客户端SoC，将成为未来三代PC和数据中心产品的基石。同时，更先进的Intel 14A制程技术也已开始研发。据悉，Panther Lake将于明年1月的CES正式发布。（记者 黄心怡）

11月17日，第三届ICPC & 华为挑战赛冠军杯在上海练秋湖研发中心落幕，中国选手褚写庭（来自佐治亚理工学院）荣获冠军。赛事由ICPC基金会与华为联合主办，以‘智能时代下的技术基础与实践探索’为主题，吸引了30多个国家和地区的110余名教练和选手参与。比赛聚焦‘AI大模型的记忆管理’难题，选手在5小时内优化解决方案。清华大学陈于思、东京大学Hirotaka Yoneda和北京大学朱剑枫获二等奖，另有6名选手获三等奖。自2019年华为与ICPC合作以来，已累计吸引超10万人次参赛，去年贡献87道产业难题，全球超15万名选手参与竞逐。