10月12日，微软联合Intel、AMD、高通等公司推出AI PC，尽管价格高于普通电脑，但其优势在于以更低成本实现复杂AI体验。微软称，过去需数千美元的计算能力，如今几百美元的设备即可完成，大幅降低技术使用门槛。不过，市场对AI PC的实际应用仍有质疑，本地运行AI模型尚存局限性，且厂商推出的实用AI功能较少。尽管如此，微软强调AI PC让更多人能轻松接触高端技术，推动AI普及化。

2025年10月5日，多家PCB龙头企业加速扩产布局。沪电股份9月披露43亿元高端PCB扩产项目，预计2026年下半年试产；胜宏科技同月完成19亿元定增，投向越南和泰国的高端PCB项目。据统计，自7月25日以来，已有8家PCB厂商公布融资扩产计划，总投资额最高达80亿元（鹏鼎控股）。AI需求是主要驱动力，但实际落地仍存不确定性。此外，随着高端PCB需求增长，相关设备及材料（如电镀设备、铜箔、树脂等）市场预计显著受益。Prismark预测HDI市场至2029年将达170亿美元，PCB专用设备市场规模也将持续扩大。

三星电子副总裁Kevin Yoon在GMIF 2025创新峰会上宣布，公司计划推出一系列AI存储产品。其中包括新一代CXL 3.1 CMM-D内存模块和512TB级PCIe 6.0固态硬盘，预计将在明后年发布。目前，三星已实现CXL 2.0 CMM内存的量产，而CXL 3.1/PCIe 6.0解决方案将于2026年推出。此外，2026年初发布的PCIe 6.0固态硬盘PM1763将在25W功耗下实现性能翻倍及能效提升60%。同时，三星正研发第七代Z-NAND技术，面向GIDS应用场景，可大幅提升吞吐量表现。

9月29日消息，英韧科技在第四届GMIF 2025创新峰会上宣布，预计于2026年推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列。新产品将在存储介质、系统架构与互联技术三大核心领域实现突破，支持NVMe+CXL双协议，带宽翻倍，并实现512B粒度随机读取达25M IOPS的高性能，深度优化以适配多元AI生态。英韧科技创始人吴子宁表示，未来SSD将采用GPU直接调度方式，目标性能突破100M IOPS，构建新型存算架构。此前有消息称，铠侠正与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，直连GPU可提升读取速度100倍。

2025年9月，英伟达与英特尔达成战略合作，英伟达以50亿美元入股英特尔，并开放NVLink技术生态。这一合作旨在融合AI加速计算与x86生态优势，通过NVLink技术提供比PCIe更高的带宽和更低延迟，可能颠覆传统数据中心互联模式。NVLink的崛起或将冲击PCIe Retimer芯片市场，后者在长距离信号传输中扮演重要角色。然而，分析认为，Retimer芯片在复杂拓扑及非GPU设备互联场景中仍具不可替代性。此外，英特尔将为英伟达定制集成NVLink接口的x86 CPU，此举可能推动NVLink成为行业标准，重塑高性能计算生态。

9月19日，英特尔发布最新AI加速器Gaudi 3，包含OAM模块、多OAM卡基板和PCIe AIC三种形式。尽管市场反响平淡，但戴尔于美国时间17日宣布，其PowerEdge XE7740服务器率先支持Gaudi 3 PCIe AIC（HL-338）配置，成为首家提供该集成方案的厂商。HL-338 TDP为600W，配备128GB HBM2E内存和3.7TB/s带宽，功耗低于900W的HL-325L。XE7740服务器可安装8张HL-338卡，并支持四路桥接扩展，能在10kW风冷限制下提供强大AI微调与推理算力资源。

标题：惠普的困境与转型挑战 惠普最新财报看似亮眼，总营收增长、利润改善，个人电脑业务表现强劲。然而，细看其业务结构，隐藏的问题不容忽视。个人系统业务和打印业务正走向截然不同的命运，这不仅是市场波动的结果，更是科技变革下的必然趋势。 个人系统业务本季营收99亿美元，同比增长6%，消费类和商用业...

在IFA 2025柏林国际电子消费品展览会上，AMD于9月9日的圆桌会议中表示，人工智能（AI）的重要性仍被低估，预计未来三至五年将迎来重大发展。AMD认为，AI将像互联网一样成为推动人类进步的关键工具，而性能卓越的PC是实现端侧AI的重要基础。高级副总裁Jack Huynh强调，AMD的目标是为“完美PC”提供软硬件支持。此外，AMD指出NPU不会取代CPU和GPU，而是以高能效与更强性能为目标演进。同时，AMD透露其FSR Redstone技术（集成机器学习加速光追与帧生成）正按计划推进，预计年内推出。

标题：三折叠屏手机：移动生产力的未来 华为在中国折叠屏市场占据统治地位，其最新发布的Mate XTs 非凡大师以三折叠形态重新定义了移动设备的可能性。这款产品不仅是一部手机，更是一款“口袋 PC”，将桌面级生产力装入口袋，模糊了手机、平板和笔记本之间的边界。 折叠屏手机的核心矛盾在于屏幕尺寸...

中信建投8月28日研报指出，AI技术发展将推动PCB设备更新与升级需求持续增长。当前PCB行业呈现复苏态势，产量增加、产品高端化及东南亚建厂趋势明显。钻孔、曝光、电镀和检测作为核心环节，直接影响互联密度、信号完整性和良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线及更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高要求，各环节技术显著升级。这一趋势或将为相关设备市场带来新机遇。