韩国《朝鲜日报》报道，今年2月韩国芯片对华出口同比骤降31.8%，中国正减少对韩芯片依赖。2020年至2024年底，韩国半导体对中国出口占比从61.6%降至51.7%，主要因中国企业技术与生产能力提升。中国半导体自给率从2014年的14%增至2023年的23%，预计2027年接近27%。得益于国家政策支持及持续投入，中国已在高集成度存储芯片、低功耗AI芯片等领域全面赶超韩国。相比之下，韩国面临本地人才短缺及工程师流失问题，长鑫存储35%工程师来自韩国。为应对挑战，韩国计划设立340亿美元政策基金，并考虑提高资深工程师福利待遇。

财联社2月23日报道，韩国半导体技术在多个关键领域落后于中国。韩国科学技术企划评价院调查结果显示，在高集成度、低阻抗存储技术方面，中国得分94.1%，略高于韩国的90.9%。在AI半导体领域，中国得分为88.3%，韩国为84.1%。在功率半导体和新一代高性能传感技术方面，中国同样领先。半导体先进封装技术两国持平。该结果与2022年的评估相反，当时韩国被认为领先。

【新闻摘要】 美国联合荷兰扩大对华芯片出口限制，加强量子计算、半导体制造等领域关键技术的出口管制。9月5日，美国商务部宣布更新出口管制政策，新增和修订多项分类编号，对量子计算机、半导体制造设备、GAAFET技术等进行全球范围的出口限制。荷兰随后跟进，宣布对浸润式DUV光刻设备实施出口许可要求，预计...

长江存储董事长陈南翔在接受CGTN采访时表示，中国芯片发展走过弯路，失去与西方的共识。他认为中国半导体行业需从学术研究转向创新产业与商业模式，未来3-5年内有望看到显著进步。陈南翔强调，芯片封装技术将成为中国在全球竞争的关键优势，而不再是单纯依赖晶圆制造。他提到，当前产业面临“再全球化”和不确定性的挑战，呼唤诚信与公平。同时，陈南翔认为技术形态转变对中国是利好，鼓励应用驱动的发展策略，认为市场应给予耐心和时间。他表示，中国芯片产业正处于马拉松式的长期发展过程中，需要理性看待和耐心等待。