2025年，国产EDA行业迎来资本与技术双重突破。12月，全芯智造、芯和半导体、合见工业软件三家企业接连启动IPO辅导备案，标志着国产EDA进入“上市冲刺季”。此前，美国对华EDA出口管制的反复无常加剧了行业博弈，国际巨头通过并购补全产品线，而国内企业则加速独立发展。尽管全球EDA市场仍由Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨头主导，但国产EDA在模拟设计、制造测试等领域取得显著进展，华大九天、概伦电子等企业在细分市场站稳脚跟。同时，2025年并购动作频繁，概伦电子收购锐成芯微补全IP布局，广立微进军硅光芯片领域。在AI算力、先进制程及国产化驱动下，国产EDA正迈向全流程工具链与“EDA+IP”协同发展的新阶段。

2026年1月16日，中国电子董事长李立功表示，中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统，并推出新一代高性能芯片，推动全产业链实质性突破，提升“中国芯·中国造”能力。同时，在基础软件领域，将研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统，推进完全自主内核在国产化平台的应用。在计算终端领域，计划将中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”，实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。

11月2日，芯和半导体在上海成功举办2025用户大会，并在同期举行的中国国际工业博览会上，凭借自主研发的‘Metis’3DIC Chiplet先进封装仿真平台荣获CIIF大奖，系国产EDA产品首次入选。创始人代文亮博士指出，AI大模型需求爆发与摩尔定律放缓推动Chiplet成为算力增长关键，EDA工具需向系统级设计演进。芯和半导体发布Xpeedic EDA2025软件集，涵盖Chiplet封装、封装/PCB设计及系统仿真三大平台，全面应对AI基础设施挑战。首次引入‘XAI智能辅助设计’，推动EDA迈入AI时代，显著提升设计效率。多家合作伙伴共同展现国内AI生态圈闭环，凸显国产EDA生态基石地位。

国产芯片EDA大厂芯华章，三年内估值增至70亿，因战略调整被曝裁员50%，实际裁员比例或低于传言。公司否认大规模裁员，称是谣言。员工爆料称CTO不懂技术，且裁员已进行两波。2022年9月，芯华章收购瞬曜电子后面临转折，业内对其并购效果存疑。国内EDA市场竞争激烈，头部厂商份额稳固，国产厂商如芯华章面临融资和市场空间挑战。近期裁员或为应对市场压力的举措。