1月7日，埃隆·马斯克旗下xAI公司从韩国斗山能源采购5台380兆瓦燃气轮机，为超级计算机集群供电。马斯克在社交平台X证实交易，显示xAI正加速业务扩展。这批涡轮机将支持规模相当于60多万GB200 NVL72芯片的计算集群，或使xAI数据中心跻身全球最大行列。此前，斗山能源去年10月和12月分别宣布向美国科技企业供应2台和3台同型号设备。xAI近期完成200亿美元E轮融资，超出原定150亿美元目标，资金将用于基础设施扩建与AI研发。公司还预告新一代Grok 5大模型已进入训练阶段，并计划推出创新消费级与企业级产品，依托Grok模型、Colossus超级计算机等技术重塑人类生活方式。

2026年1月5日，美国加州初创公司ODINN在国际消费电子展（CES）前夕推出一款登机箱大小的人工智能超级计算机OMNIA。该设备无需高昂成本与漫长建设时间，即可提供媲美传统数据中心的算力支持，适合对数据隐私要求高的机构如国防、金融和医疗领域。OMNIA搭载高性能CPU、GPU及存储设备，配备自主研发的闭环冷却系统，部署仅需数分钟，并可直接接入标准电力与网络设施。针对算力局限，ODINN研发模块化集群系统‘无限立方’，实现灵活扩容。此外，其自研软件NeuroEdge可智能调度资源，优化性能，帮助用户专注于AI应用落地。ODINN定位为人工智能基础设施企业，致力于为高隐私需求机构提供低延迟、高性能解决方案。

11月2日，美国制药巨头礼来宣布与英伟达合作，打造全球首台由制药企业拥有并运营的‘最强AI超级计算机’。该计算机基于DGX B300系统，配备超1000块B300 GPU，构建统一网络架构，大幅提升计算效率。它将驱动一个‘AI工厂’，覆盖数据输入到大规模推理的完整AI生命周期。科学家可利用数百万次实验数据训练AI模型，加速药物筛选与研发精度，并通过礼来的Lilly TuneLab平台优化模型。此外，新计算机还将缩短药物研发周期，推动个性化诊疗和数字孪生技术应用，助力生产效率提升。

10月28日，美国能源部与AMD宣布达成10亿美元合作协议，将联合打造两台超级计算机Lux和Discovery，用于解决核聚变、癌症治疗及国家安全等重大科学难题。首台超级计算机Lux将在六个月内建成，基于AMD MI355X芯片，其AI运算能力为现有超级计算机的三倍。第二台Discovery预计2028年交付，基于MI430芯片，专为高性能计算优化。美国能源部长赖特表示，这些系统将加速核聚变能源技术、国防技术及癌症药物研发，未来五到八年内有望将多数癌症转化为可控疾病。此次合作由AMD、慧与科技、甲骨文云基础设施和橡树岭国家实验室共同参与，成为能源部与私营企业合作的典范。

10月16日，甲骨文在全球AI大会上发布新一代云端AI超级计算机OCI Zettascale10。该集群整合跨多个数据中心的数十万NVIDIA GPU，形成多千兆瓦级计算能力，峰值性能高达16 zettaFLOPS。这一突破性技术为AI和大数据处理提供强大支持，展现云计算领域的新高度。

10月15日，NVIDIA宣布全球最小AI超级计算机DGX Spark正式交付，起售价3999美元。多家合作伙伴如华硕、技嘉、微星、宏碁、戴尔、惠普和联想推出搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的机型。DGX Spark提供1 petaFLOPS AI性能和128GB统一内存，支持本地推理和模型微调，并整合高速网络技术。华硕Ascent GX10优化散热与存储选项，技嘉AI TOP ATOM支持4TB SSD扩展，微星EdgeXpert注重高性能轻量化设计。此外，宏碁Veriton GN100、戴尔Dell Pro Max、惠普ZGX Nano G1n及联想ThinkStation PGX也加入竞争，为AI领域注入新动力。

10月14日，NVIDIA宣布正式交付全球迄今为止最小的AI超级计算机DGX Spark™。这款新型超级计算机专为高效处理人工智能任务设计，标志着AI计算领域迎来新突破。其小巧体积与强大性能结合，为行业提供了更高灵活性和效率。这一发布进一步巩固了NVIDIA在AI硬件领域的领先地位，同时为科学研究及企业应用带来全新可能性。

8月8日，特斯拉宣布解散其Dojo超级计算机团队，负责人彼得·班农将离职。部分团队成员转投DensityAI，其余人员被重新分配至特斯拉其他数据中心和计算项目。未来，特斯拉计划加强与外部技术伙伴合作，包括在计算领域依赖英伟达和超威半导体，在芯片制造方面依靠三星电子。这一调整可能影响特斯拉的人工智能发展策略，引发业界关注。

标题：对话图灵奖得主唐加拉：全球最快计算机的“幕后英雄” 在2022年世界超算大会（SC22）上，唐加拉因获得图灵奖而登上讲台，现场气氛热烈，几乎成了摇滚现场。超级计算虽不显眼，却是支撑尖端科技发展的“幕后英雄”。从天气预报到新材料研发，高性能计算（HPC）正解决普通计算机难以应对的问题。尤其在AI...

英伟达宣布将首次在美国本土全流程生产人工智能超级计算机。未来四年，通过与台积电、富士康、纬创、安靠、矽品精密的合作，英伟达计划投资高达5000亿美元构建AI基础设施。Blackwell芯片已开始在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂生产。同时，英伟达正与富士康和纬创在得克萨斯州建设超级计算机制造工厂，分别位于休斯顿和达拉斯，预计12-15个月内实现量产。此外，英伟达还与安靠和矽品精密合作，在亚利桑那州开展封装和测试业务。